雙面抗氧化PCB板 圖

抗氧化PCB

抗氧化PCB的含義

目前PCB的抗氧化主要有兩種工藝，也就是下面這兩種：

1. 抗氧化處理通常叫OSP，是無鉛環(huán)保工藝
2. 松香焊盤一般是有鉛噴錫，屬于落后的工藝

下面就主要介紹一下什么是OSP

OSP的含義和發(fā)展
現(xiàn)在人們的電子產(chǎn)品的輕、薄、短、小型化、多功能化方向發(fā)展，印制線路板也應(yīng)該向著高精密度、薄型化、多層化、小孔化方向發(fā)展，尤其是SMT的迅猛發(fā)展，從而使SMT 用高密度薄板（如IC 卡、移動電話、筆記本電腦、調(diào)諧器等印制板）不斷發(fā)展，使得熱風(fēng)整平工藝愈來愈不適應(yīng)上述要求。同時熱風(fēng)整平工藝使用的Sn-Pb 焊料也不符合環(huán)保要求，隨著2006 年7 月1 日歐盟RoHS 指令的正式實施，業(yè)界急需尋求PCB 表面處理的無鉛替代方式，最普遍的是有機焊料防護(OSP)、無電鍍鎳金沉浸(ENIG)、銀沉浸以及錫沉浸。使用OSP技術(shù)能起到抗氧化的作用,這樣就使得PCB變成抗氧化PCB板。

OSP抗氧化板的生產(chǎn)要求
目前OSP抗氧化板的生產(chǎn)要求是越來越嚴格，主要有一下幾點：

1. PCB 來料應(yīng)采用真空包裝，并附上干燥劑及濕度顯示卡。運輸和保存時，帶有OSP的PCB之間要使用隔離紙以防止摩擦損害OSP表面。
2. 不可暴露于直接日照環(huán)境 ,保持良好的倉庫儲存環(huán)境，相對濕度: 30～70%, 溫度: 15～30℃, 保存期限小于6個月。
3. 在SMT現(xiàn)場拆封時，必須檢查真空包裝、干燥劑、濕度顯示卡等，不合格的板退回廠家返工處理再用，并于8小時內(nèi)上線。不要一次拆開多包，按照即拆即生產(chǎn)，拆多少生產(chǎn)多少的原則，否則暴露時間過長容易產(chǎn)生批量焊接不良質(zhì)量事故。
4. 印刷之后盡快過爐不要停留（停留最長不超過1小時），因為錫膏里面的助焊劑對OSP薄膜腐蝕很強。
5. 保持良好的車間環(huán)境：相對濕度40～60%, 溫度: 18～27℃。
6. 生產(chǎn)過程中要避免直接用手接觸PCB 表面，以免其表面受汗液污染而發(fā)生氧化。
7. SMT單面貼片完成后，必須于12 小時內(nèi)要完成第二面SMT 零件貼片組裝。
8. 完成SMT后要在盡可能短的時間內(nèi)（最長24小時）完成DIP手插件。
9. 受潮O(jiān)SP PCB不可以烘烤使用，高溫烘烤容易使OSP變色劣化。
10. 未生產(chǎn)使用的超期空板、受潮空板、批量印刷不良清洗后的空板等要集中退回線路板廠家進行OSP 重工處理再使用，但同一塊板一定是不能超過三次OSP重工，否則的話是需要做報廢處理的。