板面起泡其實就是板面結(jié)合力不良的問題，再引申也就是板面的表面質(zhì)量問題。這包含兩方面的內(nèi)容：1.板面清潔度的問題；2.表面微觀粗糙度(或表面能)的問題。現(xiàn)就在生產(chǎn)加工過程中，一些具體PCB線路板板面起泡原因歸納如下：
1.沉銅液的活性太強；
沉銅液新開缸或槽液內(nèi)三大組份含量偏高，特別是銅含量過高,會造成槽液活性過強，化學(xué)銅沉積粗糙，氫氣、亞銅氧化物等在化學(xué)銅層內(nèi)夾雜過多，造成鍍層物性質(zhì)量下降和結(jié)合力不良的缺陷。采取如下方法解決：降低銅含量，包括三大組分，適當(dāng)提高絡(luò)合劑和穩(wěn)定劑含量，適當(dāng)降低槽液的溫度等。
2.圖形轉(zhuǎn)移過程中顯影后水洗不足,放置時間過長或車間灰塵過多等，都會造成板面清潔度不良，纖處理效果稍差，造成潛在的質(zhì)量問題。
3.鍍銅前浸酸槽沒有注意及時更換，槽液中污染太多，或銅含量過高,不僅會造成板面清潔度問題,也會造成板面粗糙等缺陷。
4.電鍍槽內(nèi)出現(xiàn)有機污染,特別是油污,對于自動線來講出現(xiàn)的可能性較大。
5. 冬天一些工廠在生產(chǎn)中槽液沒有加溫的情況下,沒有注意生產(chǎn)過程板件的帶電入槽,特別是有空氣攪拌的鍍槽,如銅鎳。對于鎳缸冬天最好在鍍鎳前加一加溫水洗槽(水溫在30-40度左右),保證鎳層初期沉積的致密良好。
在實際生產(chǎn)過程中,引起板面起泡的原因還有很多,對于因廠家設(shè)備及技術(shù)水平不同造成的起泡現(xiàn)象,要具體情況具體分析,不可一概而論，生搬硬套。
以上便是小編為大家歸納的PCB線路板板面起泡一些具體原因,只是給大家提供一個解決問題的方向,希望對大家有所幫助。
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