隨著電子裝聯(lián)技術(shù)質(zhì)量的提高以及市場的競爭需要,全自動插裝機得到迅速普及。這樣對單面PCB紙基板材沖孔質(zhì)量的要求也就越來越高。那么,PCB線路板沖孔常見的失誤及解決方法都有哪些呢?

一、毛刺
產(chǎn)生原因:凹、凸模間隙過小,造成在凸模和凹模兩側(cè)產(chǎn)生裂紋而不重合;或凹、凸模間隙過大,像撕裂那樣完成剪切,造成裂紋不重合。刃口磨損或出現(xiàn)圓角與倒角,整個斷面產(chǎn)生不規(guī)則的撕裂。
解決方法:合理選擇凹、凸模的沖裁間隙,沖裁剪切介于擠壓和拉伸之間,當(dāng)凸模切入材料時,刃口部形成楔子,使板材產(chǎn)生近于直線形的重合裂紋。及時對凹、凸模刃口所產(chǎn)生的圓角或倒角進(jìn)行整修。
二、銅箔面孔口周圍凸起
產(chǎn)生原因:凹、凸模沖裁間隙過小,當(dāng)凸模入被預(yù)熱而軟化的印制板時,板材就在凸模周圍產(chǎn)生向外,向上的擠壓移動。
解決方法:被沖裁應(yīng)超過原設(shè)計厚度的百分之二十;否則更換板材或重新設(shè)計沖模。
三、孔口銅泊向上翻起
產(chǎn)生原因:
1、由于反沖,使銅箔拉入凹、凸模的沖裁間隙中。
2、銅箔與基材的結(jié)合力差,當(dāng)凸模從被從被沖的印制板孔中拔出時,銅箔隨凸模向上提拉。
3、凸模刃口端有倒錐,鼓脹變形,當(dāng)凸模從被沖印制板的孔中拔出時,銅箔隨凸模向上提拉。
解決方法:采用正沖,或更換凸模。凸模與卸料板的配合間隙不能大,應(yīng)采用滑配合。
四、基板面孔口周圍分層泛白
產(chǎn)生原因:
1、凹、凸模沖裁間隙不適當(dāng)或凹模式刃口變鈍。沖孔時,被沖板材難以在凹模式刃口處形成剪切裂口。
2、基板沖裁性能差或沒有在沖裁前預(yù)熱。
3、壓料力小。
4、凹模刃口下部漏料孔堵塞或漏料阻力大,產(chǎn)生膨脹分層。
解決方法:
1、合理擴大凹,凸模沖裁間隙;
2、及時修復(fù)變鈍的凹模刃口;
3、增加壓料力;
4、調(diào)整基板預(yù)熱溫度;
五、孔壁傾斜和偏位
產(chǎn)生原因:
1、凸模剛性較差,定心不穩(wěn),傾斜沖入工件。
2、凸模安裝傾斜或與卸料板的配合間隙太大,卸料板對凸模起不到精密導(dǎo)向作用;
3、凹、凸模的配合間隙不均勻。間隙小的一邊,凸模徑向受力大,向間隙大的一邊滑移;
解決方法:
1、合理選擇凸模的材料;提高凸模剛性、強度、硬度和不直度。
2、提高凸模與凹模的加工同心度和裝配同心度。
3、提高凸模與卸料板的配合精度,確保精密導(dǎo)向。
以上便是PCB線路板沖孔常見的失誤及解決方法,希望對你有所幫助。