PCB板設(shè)計(jì)中，熱設(shè)計(jì)是其中重要的一環(huán)；一旦處理不好，會(huì)使PCB板在運(yùn)行中由于溫度過高影響性能，嚴(yán)重的會(huì)燒壞電路板。那么，pcb板熱設(shè)計(jì)步驟和方法都有哪些呢？
1、通過PCB板本身散熱。隨著電子產(chǎn)品進(jìn)入元件小型化、高密度安裝和高熱電組裝的時(shí)代，僅在面積非常小的元件表面散熱是不夠的。同時(shí)，由于大量使用QFP，BGA等表面貼裝元件，元件產(chǎn)生大量熱量直接到達(dá)PCB板上，因此，解決散熱問題的最佳方法是改善加熱元件，通過PCB板傳導(dǎo)或發(fā)射熱量。
2、高加熱裝置加散熱器、導(dǎo)熱板。當(dāng)PCB中少量器件發(fā)熱量大時(shí)，可在加熱裝置上加一個(gè)散熱器或熱管。當(dāng)加熱裝置的數(shù)量很高時(shí)，可以使用大的散熱罩（板），這是根據(jù)PCB板或大板的加熱裝置的位置和高度定制的特殊散熱器。
3、注意空氣對(duì)流散熱。設(shè)備中電路板的散熱主要取決于氣流，因此在設(shè)計(jì)中應(yīng)研究氣流路徑，并合理配置設(shè)備；注意按照自然通風(fēng)方向進(jìn)行強(qiáng)制通風(fēng)。
4、采用合理的布線設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)散熱。盡可能放置金屬化孔，依靠孔幫助散熱，根據(jù)器件電流密度規(guī)劃最小溝道寬度，特別注意接合點(diǎn)通道布線。
5、合理的布局來實(shí)現(xiàn)散熱。同一電路板上的器件盡可能按其發(fā)熱量和散熱程度進(jìn)行布置，熱量小或耐熱性差的器件放置在冷卻氣流的最高水平（入口），高熱或良好的耐熱裝置放置在冷卻的下游空氣流動(dòng)。
以上便是pcb板熱設(shè)計(jì)步驟和方法，你了解的有多少呢？
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