2020
11/24
本篇文章來自
捷多邦
SMT加工首件是指符合焊接質(zhì)量要求的第一塊表面組裝板。那么，SMT貼片首件表面組裝板焊接質(zhì)量如何檢驗？下面就讓工程師為你詳解：
一、首件表面組裝板焊接工序：
將經(jīng)過貼裝、檢驗合格的表面組裝板平放在網(wǎng)狀傳送帶或鏈條導軌上，按其設定的速度極慢地進入爐內(nèi)，經(jīng)過升溫區(qū)、保溫區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)，完成SMT貼片加工再流焊。在出口處及時接出表面組裝板。
二、檢驗焊接質(zhì)量
1、檢驗方法
一般采用目視檢驗，根據(jù)組裝密度選擇2～5倍放大鏡或3～20倍顯微鏡進行檢驗。
2、檢驗內(nèi)容
（1）檢驗焊接是否充分，過程中有無焊膏熔化不充分的痕跡。
（2）檢驗焊點表面是否光滑、有無孔洞缺陷，孔洞大小是否一致。
（3）檢驗焊料量是否適中，焊點形狀是否呈半月狀。
（4）檢查錫球和殘留物的多少。
（5）檢查立碑、虛焊、橋接、元件移位等缺陷率。
（6）檢查PCB表面顏色變化情況，SMT貼片再流焊后允許有少許但均勻的變色。
以上是工程師為你詳解的檢驗SMT貼片首件表面組裝板焊接質(zhì)量的方法，你都了解了嗎？
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