PCB板焊接出現(xiàn)缺陷是嚴(yán)重的質(zhì)量問題。下面就讓工程師為你詳解：產(chǎn)生PCB板焊接缺陷的因素有哪些？
1、PCB板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量
PCB板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。
影響PCB板可焊性的因素主要有：
(1)焊料的成份和焊劑的性質(zhì)。 焊料由含有助焊劑的化學(xué)材料組成，常用的低熔點(diǎn)共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag；其中雜質(zhì)含量要有一定的成分比控制。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕，來幫助焊料潤(rùn)濕被焊板電路表面。
(2)焊接溫度和金屬板表面清潔程度也會(huì)影響可焊性。溫度過高，則焊料擴(kuò)散速度加快，會(huì)使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產(chǎn)生焊接缺陷。
PCB板表面受污染也會(huì)影響可焊性，從而產(chǎn)生缺陷。
2、翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷
電路板和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對(duì)大的PCB由于板自身重量下墜也會(huì)產(chǎn)生翹曲。
3、PCB板的設(shè)計(jì)影響焊接質(zhì)量
在布局上，PCB板尺寸過大，雖然焊接較容易控制，但印刷線條長(zhǎng)，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本增加；過小時(shí)，則散熱下降，焊接不易控制，易出現(xiàn)相鄰線條相互干擾等情況。
以上便是工程師為你詳解的產(chǎn)生PCB板焊接缺陷的因素，你了解的有多少？
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