返工也俗稱返修，它與貼片加工中的維修有本質(zhì)的不同。下面就讓工程師為你詳解PCBA中的返工工藝：

一、返工與維修的不同
      返工一般指通過(guò)使用原有SMT工藝或替代SMT工藝，對(duì)不合格產(chǎn)品進(jìn)行再加工，并確保質(zhì)量完全符合圖紙或技術(shù)規(guī)范的要求。而維修是指使有缺陷的產(chǎn)品恢復(fù)功能的行為，不能確保修復(fù)后的產(chǎn)品符合圖紙或技術(shù)規(guī)范。返工不是一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的工藝，基本上是對(duì)完成品進(jìn)行一定的問(wèn)題處理。

二、返工工藝目標(biāo)
      1、非破壞性工藝：在任何返工過(guò)程中，不應(yīng)對(duì)PCB、相鄰元器件及要拆除的元器件造成損傷。
      2、可控、可靠、可重復(fù)的工藝，必要時(shí)可以對(duì)其進(jìn)行調(diào)整。
      3、有效率的工藝，在生產(chǎn)環(huán)境中能快速容易地進(jìn)行的工藝。

三、返工程序

      返工包括很多內(nèi)容，通常的任務(wù)是更換元器件；包括拆除元器件、整理焊盤、元器件安裝三個(gè)基本程序，有時(shí)還需要考慮電子組件的結(jié)構(gòu)零件、數(shù)形涂覆的去除和更換等。

四、元器件拆除

元器件的拆除程序如下:

1、表面貼裝元器件

      (1)如需要，預(yù)熱PCBA板和元器件。
      (2)以快速可控的方式均勻地加熱焊點(diǎn)，使所有焊點(diǎn)同時(shí)熔化。
      (3)避免對(duì)元器件、板子、相鄰元器件及焊點(diǎn)造成熱或機(jī)械的損傷。
      (4)在焊點(diǎn)重新凝固之前，迅速拆除元器件。
      (5)整理焊盤以待重新安裝元器件。

2、通孔元器件

方法一，用真空法清除元器件的焊點(diǎn):

      (1)如需要，預(yù)熱PCBA板和元器件。
      (2)避免對(duì)元器件、板子、相鄰元器件及焊點(diǎn)造成熱或機(jī)械損傷。
      (3)邊搖晃邊抽真空，清除焊料。
      (4)檢查孔壁和焊盤是否有損傷。

方法二，用小型錫槽拆除元器件:
      (1)在小型錫槽上熔化所有焊點(diǎn)。
      (2)拆下舊元器件，并立即插入新的元器件，或清理焊盤以備稍后安裝。
以上便是工程師為你詳解的PCBA中的返工工藝，你都掌握了嗎？