我們?nèi)粘Ｉa(chǎn)中會(huì)關(guān)注SMT貼片加工中的種種品質(zhì)管控，而忽略了PCBA制造后的清洗環(huán)節(jié)，認(rèn)為進(jìn)行清洗并不是一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)步驟。那么，電路板PCBA清洗的重要性體現(xiàn)在哪？
1、PCBA生產(chǎn)經(jīng)歷多個(gè)階段，每個(gè)階段都受到不同程度的污染，因此電路板表面殘留著各種沉淀物或雜質(zhì)，可以降低產(chǎn)品性能，甚至導(dǎo)致產(chǎn)品失效。
2、離子污染和非離子污染一直是PCB和PCBA電路板上的重要污染源。離子污染物與環(huán)境中的水分接觸，電化學(xué)遷移通電后形成樹(shù)枝狀結(jié)構(gòu)，從而影響電阻路徑，破壞電路板的功能。非離子型污染物可穿透PCB 的絕緣層，在表層下形成生長(zhǎng)枝晶。此外，還有焊球、焊料浴浮點(diǎn)、灰塵、污垢等污染物，會(huì)導(dǎo)致較低的焊點(diǎn)質(zhì)量，焊接接頭冰柱產(chǎn)生氣孔、短路等許多不良現(xiàn)象。
3、 SMT貼片加工中助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤(rùn)濕劑、樹(shù)脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分構(gòu)成；焊后存在的熱改性生成物，在所有污染物中占據(jù)主導(dǎo)，是影響產(chǎn)品質(zhì)量管理最主要的因素；易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)電阻逐漸增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開(kāi)路失效，因此焊后必須進(jìn)行比較嚴(yán)格的清洗。
綜上所述，電路板PCBA清洗是非常重要的，直接關(guān)系到電路板的質(zhì)量，缺一不可。
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