2020
12/21
本篇文章來自
捷多邦
PCBA焊接中經(jīng)常會出現(xiàn)BGA的問題，從而導(dǎo)致整個pcb板報廢。下面跟大家分享一下PCBA焊接中BGA返修的方法，希望對大家有幫助。
一、正裝法（采用置球工裝）
1、將清理干凈、平整的BGA焊盤向上，放在置球工裝底部BGA支撐平臺上。
2、準(zhǔn)備一塊與BGA焊盤匹配的小模板，其開口尺寸應(yīng)比焊球直徑大0.05～0.1mm；將模板安裝在置球工裝上方夾持模板的框架上，與下方BGA器件的焊盤對準(zhǔn)并固定住。
3、把印好膏狀助焊劑或焊膏的BGA放置在置球工裝底部的BGA支撐平臺上，印刷面向上。
4、把模板移到BGA上方，將焊球均勻撇在模板上，晃動置球工裝，使模板表面每個漏孔保留一個焊球，再把多余的焊球用鑷子從模板上撥下來。
5、移開模板。
6、檢查BGA器件每個焊盤上有無缺少焊球的現(xiàn)象，若有用鑷子補(bǔ)齊焊球。
二、手工貼裝焊料球
1、把印好膏狀助焊劑或焊膏的BGA器件放置在工作臺上，將助焊劑或焊膏面向上。
2、如同SMT貼片一樣，用鑷子或吸筆將焊球逐個貼放到印好膏狀助焊劑或焊膏的焊面上。
三、直接印刷適量的焊膏，通過再流焊形成焊球。
1、SMT加工時將模板厚度加大，并略放大模板的開口尺寸。
2、印焊膏。
3、再流焊。由于表面張力的作用，焊后形成焊料球。
以上3種置球方法中，正裝法（采用置球工裝）的效果最好；用手工貼裝焊料球的效率比較低：直接印制適星焊膏，通過再流焊形成焊球的方法最簡單，但這種焊球致密度不好，容易產(chǎn)生空洞。
以上便是Pcba焊接中BGA返修的方法，你都掌握了嗎？
the end
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