2021
01/08
本篇文章來自
捷多邦
SMT加工中，焊接是重要的一環(huán)，對產(chǎn)品的性能及質(zhì)量起重要作用。那么，SMT加工中焊接不良現(xiàn)象有哪些？
1、焊點表面有孔：主要是引線與插孔間隙過大造成。
2、焊錫分布不對稱：一般是PCBA加工的焊劑和焊錫質(zhì)量、加熱不足造成的。
3、焊料過少：主要是由于焊絲移開過早造成的；該不良焊點強度不夠，導電性較弱，受到外力容易引發(fā)元器件斷路的故障。
4、拉尖：主要原因是SMT加工時電烙鐵撤離方向不對，或者溫度過高使焊劑大量升華造成的。
5、焊點發(fā)白：一般是電烙鐵溫度過高或加熱時間過長引起的。
6、焊盤剝離：焊盤受高溫后形成剝離現(xiàn)象，容易引發(fā)元器件短路等問題。
7、冷焊：主要由于電烙鐵溫度不夠，或者是焊料凝固前焊件的抖動；該不良焊點受到外力易引發(fā)元器件斷路的故障。
8、焊點內(nèi)部有空洞：主要是引線浸潤不良，或者引線與插孔間隙過大造成的。
9、焊料過多：主要由于焊絲移開不及時造成的。
以上便是工程師為您介紹的SMT加工中的焊接不良現(xiàn)象，你都了解了嗎？
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