<menuitem id="qecsf"></menuitem>

<strong id="qecsf"><acronym id="qecsf"></acronym></strong>

<td id="qecsf"><font id="qecsf"><object id="qecsf"></object></font></td>
<dfn id="qecsf"></dfn>
    從PCB制造到組裝一站式服務

    SMT加工產(chǎn)品檢驗要點都有哪些?

    2021
    01/08
    本篇文章來自
    捷多邦

    SMT貼片加工中,檢查加工過的電子產(chǎn)品是必須的一項環(huán)節(jié)。那么,SMT貼片加工產(chǎn)品檢驗要點都有哪些?

    SMT加工產(chǎn)品檢驗

    1、構(gòu)件安裝工藝要求

          (1)元器件貼裝整齊、正中,無偏移、歪斜等現(xiàn)象;

          (2)元件類型規(guī)格應正確,組件沒有缺少貼紙,或錯誤的貼紙。

          (3)貼片元器件沒有出現(xiàn)反貼現(xiàn)象。

          (4)具有極性要求的貼片元件安裝,應當按照正確的指示進行。


    2、元器件焊錫工藝要求

          (1)FPC板表面不影響焊膏外觀,無異物及痕跡。

          (2)元器件粘接位置不影響外觀,焊錫的松香或助焊劑無異物。

          (3)錫點成形良好,無異常拉絲或拔尖現(xiàn)象。


    3、印刷工藝品質(zhì)要求

          (1)錫漿位置居中,不影響錫的粘貼和焊接。

          (2)印刷錫漿適中,無少錫、錫漿過多現(xiàn)象。

          (3)錫漿形成良好,無連錫和錫不均勻現(xiàn)象。


    4、元器件外觀工藝要求

          (1)板底、板面、銅箔、線、通孔等無裂縫和切口。

          (2)FPC板與平面平行,無凸起變形現(xiàn)象。

          (3)標識信息,字符、絲印文字無歧義,膠印無倒印、雙影等現(xiàn)象。

          (4)FPC板外觀無氣泡現(xiàn)象。

          (5)孔徑大小符合設計要求。


    以上便是SMT貼片加工產(chǎn)品需要檢驗的要點,希望對你有所幫助。


    the end