SMT貼片加工工藝流程很復(fù)雜，有多項(xiàng)工序，非常講究技術(shù)，一不小心就會(huì)生產(chǎn)出質(zhì)量有瑕疵的產(chǎn)品。都說“慢工出細(xì)活”，生產(chǎn)環(huán)節(jié)不怕慢，就怕不細(xì)心，不注重細(xì)節(jié)問題。今天我們就來詳談SMT貼片加工工藝流程中最細(xì)節(jié)的工序。

一、PCB拼板

      在PCB拼板中，最值得重視的是PCB貼片加工后裁切的問題。由于生產(chǎn)成本的因素，很多PCB制造商沒有購置自動(dòng)分板機(jī)或激光分板機(jī)，一般都采用傳統(tǒng)的手工分板。于是就多了一道工序，無形中造成人工成本的增加。

      目前市場上的電子產(chǎn)品對(duì)體積和大小的要求越來越高，在焊接上已經(jīng)用到了0201元件，此外還有間距更加細(xì)小的01005元件。對(duì)于這些體積小、重量輕的元件的焊接，要求PCB不能太大、太厚。關(guān)鍵問題來了，PCB越薄，在受到外力作用的情況下，就越容易變形。如果拼板數(shù)量太多，就會(huì)使整個(gè)拼板面積變的很寬。對(duì)于后面的焊接元器件和過回流焊的過程都是一種考驗(yàn)。

      還有就是PCB過薄，拼板面積太大的情況下，中心區(qū)域的受力變形面積就會(huì)很大，在焊接過程中PCB板受應(yīng)力變形，元器件貼裝有可能出現(xiàn)虛假焊的問題，最終產(chǎn)生品質(zhì)異常。

二、三防漆涂敷

      在SMT貼片加工工藝流程中，三防漆涂敷是最后一道環(huán)節(jié)，如果前期的焊接、組裝測試沒有出現(xiàn)問題的話，待完成這道工序后，基本上就可以出貨了。

      三防漆涂敷有兩種常見的方式，一種是人工涂敷，另一種是機(jī)器噴涂。

      人工涂敷適合于小批量，及簡單的工藝。人工涂敷的隨意性較大，目前還沒有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。機(jī)器涂敷主要用于大批量生產(chǎn)，及要求比較高的工藝。機(jī)器是按照設(shè)定好的程序進(jìn)行反復(fù)的噴涂，更能避免因?yàn)槿斯なд`而造成的品質(zhì)異?，F(xiàn)象。

以上便是小編與你分享的SMT貼片加工工藝流程中最細(xì)節(jié)的工序，希望對(duì)你有所幫助。