在PCB板制作流程中，返修是一道不起眼但是又很重要的工序。許多質(zhì)量優(yōu)瑕疵的PCB板，就是在該制作流程中，通過返修獲得了“新生”，成為質(zhì)量合格的產(chǎn)品。今天我們就來為你詳解PCB板制作流程中的返修工序。

一、PCB板返修的目的

      1、在再流焊、波峰焊工序中，產(chǎn)生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等缺陷，需要借助一定的工具，手工進(jìn)行修整才能達(dá)到去除各種焊點(diǎn)缺陷的效果，從而獲得合格的pcb板的焊點(diǎn)。

      2、對(duì)于漏貼的元器件進(jìn)行補(bǔ)焊。

      3、對(duì)于貼錯(cuò)位置及損壞的元器件進(jìn)行更換。

      4、在單板和整機(jī)調(diào)試后，更換不合適的元器件。

      5、PCB板整機(jī)出廠后發(fā)現(xiàn)問題進(jìn)行返修。

二、判斷需要返修的焊點(diǎn)

1、給電子產(chǎn)品定位

      判斷什么樣的焊點(diǎn)需要返修，首先應(yīng)給電子產(chǎn)品定位，確定電子產(chǎn)品屬于哪一級(jí)產(chǎn)品。3級(jí)是最高要求，如果產(chǎn)品屬于3級(jí)，就一定要按照最高級(jí)的標(biāo)準(zhǔn)檢測；如果產(chǎn)品屬于1級(jí)，按照最低一級(jí)標(biāo)準(zhǔn)就可以了。

2、要明確“優(yōu)良焊點(diǎn)”的定義。

      優(yōu)良焊點(diǎn)是指在設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品時(shí)，考慮的使用環(huán)境、方式及壽命期內(nèi)，能夠保持電氣性能和機(jī)械強(qiáng)度的焊點(diǎn)；只要滿足這個(gè)條件就不必返修。

3、用IPCA610E標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測。滿足可接受1、2級(jí)條件就不需要返修。

4、用IPC-A610E標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢測，缺陷1、2、3級(jí)必須返修。

5、用IPCA610E標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢測，過程警示1、2級(jí)必須返修。

     注：過程警示3是指雖然存在不符合要求的條件，但還可以安全使用。因此，一般情況過程警示3級(jí)可以當(dāng)做可接受1級(jí)處理，可以不返修。

三、返修注意事項(xiàng)

      1、不要損壞焊盤

      2、保證元件的可使用性。如果是雙面焊接元器件，則一個(gè)元件需要加熱兩次；如果出廠前返修1次，需要再加熱兩次；如果出廠后返修1次，又需要再加熱兩次。照此推算，一個(gè)元器件要能承受6次高溫焊接才算是合格品。對(duì)于高可靠性的產(chǎn)品，也許經(jīng)過1次返修的元件就不能再使用了，否則會(huì)發(fā)生可靠性問題。

      3、元件表面、PCB表面一定要保持平整。

      4、應(yīng)該盡可能地模擬生產(chǎn)中的工藝參數(shù)。

      5、注意潛在的靜電放電危害的次數(shù)，返修時(shí)按照正確的焊接曲線執(zhí)行操作。

以上便是小編為你詳解的PCB板制作流程中的返修工序，希望對(duì)你有所幫助。