2021
05/14
本篇文章來自
捷多邦
首先我們來簡單了解一下什么是沉金？沉金是pcb表面處理工藝的其中一種，采用化學沉積的方法，通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，通常比較厚，屬于化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。
PCB沉金板不上錫怎么辦？要想解決問題，首先我們先要分析出PCB沉金板不上錫的原因，主要有以下幾點：
（1）PCB板氧化導致的不上錫；
（2）爐的溫度太低或速度太快，錫沒有熔化導致；
（3）錫膏本身問題，可以嘗試換一種錫膏試試；
（4）電池片問題，因為電池片一般是不銹鋼，要電鍍一層鉻才能上錫。
知道了PCB沉金板不上錫的原因，下面我們來說說解決方法，具體如下：
（1）定期化驗分析藥水成份及時添補加、增加電流密度、延長電鍍時間。
（2）不定時檢查陽極的消耗量并做合理的補充；
（3）合理的調(diào)整陽極的分布、適量減小電流密度、合理設計板子的布線或拼板、調(diào)整光劑；
（4）嚴格控制貯存過程的保存時間及環(huán)境條件，制作過程嚴格操作；
（5）使用溶劑洗凈雜物，如果是硅油，則需要采用專門的清洗溶劑進行洗刷；
（6）PCB焊接過程中溫度要控制在55-80℃，要保證有足夠的預熱時間。
以上便是關于“PCB沉金板不上錫怎么辦”的一些解決方法，希望對您有所幫助，若發(fā)現(xiàn)不對之處可聯(lián)系我們進行修正。
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