PCB產(chǎn)生錫珠的原因有四種，下面讓我們一起來看看有哪4種：
1.錫珠的產(chǎn)生與助焊劑有關。
助焊劑會殘留在元器件下面或是PCB板和搬運器(選擇性焊接使用的托盤)之間。如果助焊劑沒能被充分預熱并在PCB板接觸到錫波之前燒盡，就會產(chǎn)生濺錫并形成錫珠。因此，應該嚴格遵循助焊劑供應商推薦的預熱參數(shù)。
錫珠是否會粘附在PCB板上取決于基板材料。如果錫珠和PCB板的粘附力小于錫珠的重力，錫珠就會從就會從板上彈開落回錫缸中。在這種情況下，阻焊層是個非常重要的因素。比較粗燥的阻焊層會和錫珠有更小的接觸面，錫珠不易粘在PCB線路板上。在無鉛焊接過程中，高溫會使阻焊層更柔滑，更易造成錫珠粘在板上。
2.PCB板材和阻焊層內(nèi)揮發(fā)物質(zhì)的釋氣所產(chǎn)生的錫珠。
如果PCB板通孔的金屬層上有裂縫的話，這些物質(zhì)加熱后揮發(fā)的氣體就會從裂縫中逸出，在PCB板的元件面形成錫珠。
3.在PCB線路板離開液態(tài)焊錫的時候所形成的錫珠。
當PCB板與錫波分離時，線路板會拉出錫柱，錫柱斷裂落回錫缸時，濺起的焊錫會落在板子上形成錫珠。因此，在設計錫波發(fā)生器和錫缸時，應注意減少錫的降落高度。小的降落高度有助于減少錫渣和濺錫現(xiàn)象。氮氣的使用會加劇錫珠的形成，氮氣氛能防止焊錫表面形成氧化層，增加了錫珠形成的概率，同時，氮氣也會影響焊錫的表面張力。
4.鋼網(wǎng)的原因
鋼網(wǎng)孔是便于讓錫膏滲漏到PCB焊盤上，開口有傾斜角(比如45度)，理想情況下在脫模時，留在焊盤上的錫膏形狀和厚度良好。
PCB產(chǎn)生錫珠的原因雖有多種，其中通過分析比較常見的原因是由鋼網(wǎng)造成的。
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