隨著表面貼裝技術(shù)不斷的往高精度、高速度、智能化方向發(fā)展，對(duì)PCB板的平整性也有了更高的要求。PCB板出現(xiàn)變形是很多裝配廠十分煩惱的一件事情，今天小編就和大家分享一些pcb板變形原因及解決方法！

導(dǎo)致PCB板出現(xiàn)變形的原因分析：

      1、電路板設(shè)計(jì)的時(shí)候銅皮分布不均，壓合后出現(xiàn)翹曲。

      2、電路板受到外界冷熱沖擊，驟冷驟熱情況。

      3、電路板板材質(zhì)量差。

      4、拼板尺寸太大。

      5、電路板不規(guī)則。

針對(duì)PCB板變形的原因所給出的解決方法：

1、降低溫度

　　溫度是PCB板應(yīng)力的主要來源，只要降低回焊爐的溫度或是調(diào)慢電路板在回焊爐中升溫及冷卻的速度，就可以大大地降低板彎及板翹的情形發(fā)生。

2、采用高Tg的板材

　　Tg是材料由玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變成橡膠態(tài)的溫度，Tg值越低的材料，表示線路板進(jìn)入回焊爐后開始變軟的速度越快，而且變成柔軟橡膠態(tài)的時(shí)間也會(huì)變長(zhǎng)，線路板的變形量當(dāng)然就會(huì)越嚴(yán)重，采用較高Tg的板材就可以增加其承受應(yīng)力變形的能力。

3、增加PCB板的厚度

      如果沒有輕薄的要求，PCB板最好可以使用1.6mm的厚度，可以大大降低板彎及變形的風(fēng)險(xiǎn)。

4、減少PCB板的尺寸和拼板的數(shù)量

      大部分的回焊爐都采用鏈條來帶動(dòng)PCB板前進(jìn)，盡量把PCB板的長(zhǎng)邊當(dāng)成板邊放在回焊爐的鏈條上，就可降低PCB板本身重量所造成的凹陷變形，把拼板數(shù)量降低也是基于這個(gè)理由。也就是說過爐的時(shí)候，盡量用窄邊垂直過爐方向，可以達(dá)到最低的凹陷變形量。

5、使用過爐托盤治具

      不管是熱脹還是冷縮，托盤都可以固定住PCB板等到板子的溫度低于Tg值開始重新變硬之后，還可以維持住原來的尺寸。單層的托盤如果無法降低PCB板的變形量，那就再加一層蓋子，把PCB板用上下兩層托盤夾起來，這樣就可以大大降低PCB板過回焊爐變形的問題了。

6、改用實(shí)連接、郵票孔，替代V-Cut的分板使用

      既然V-Cut會(huì)破壞PCB板間拼板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，那就盡量不要使用V-Cut的分板，或是降低V-Cut的深度。

以上便是小編分享的pcb板變形原因及解決方法，希望對(duì)大家有所幫助！

知識(shí)補(bǔ)充：

      在自動(dòng)化表面貼裝線上，做為各種元器件家園的PCB板若出現(xiàn)不平整，會(huì)引起定位不準(zhǔn)、元器件無法插裝或者貼裝到電路板的孔和表面貼裝焊盤上，嚴(yán)重的可能會(huì)撞壞自動(dòng)插裝機(jī)。