一般pcb制板過(guò)程有哪些？Pcb生產(chǎn)一般分為：PCB布局→芯板的制作→內(nèi)層PCB布局轉(zhuǎn)移→芯板打孔與檢查→層壓→鉆孔→孔壁的銅化學(xué)沉淀→外層PCB布局轉(zhuǎn)移→計(jì)算機(jī)控制與電鍍銅。具體操作流程如下：

01 PCB布局（Layout）

      PCB生產(chǎn)廠家收到客戶的CAD文件之后，因?yàn)槊總€(gè)CAD軟件都有自己獨(dú)特的文件格式，所以PCB廠家一般都會(huì)把客戶發(fā)過(guò)來(lái)的CAD文件轉(zhuǎn)化為一個(gè)統(tǒng)一的格式——Extended Gerber RS-274X 或者 Gerber X2。之后再由工程師檢查PCB布局是否符合制作工藝，是否存在缺陷。

02 芯板的制作

      清洗覆銅板，防止因灰塵的原因而導(dǎo)致電路最后短路或斷路。下面的圖是一張8層PCB的圖例，實(shí)際上是由3張覆銅板（芯板）加2張銅膜，然后用半固化片粘連起來(lái)的。制作順序是從最中間的芯板（4、5層線路）開(kāi)始，不斷地疊加在一起，然后固定。4層PCB的制作也是類似的，只不過(guò)只用了1張芯板加2張銅膜。

03 內(nèi)層PCB布局轉(zhuǎn)移

      先要制作最中間芯板（Core）的兩層線路。覆銅板清洗干凈后會(huì)在表面蓋上一層感光膜。這種膜遇到光會(huì)固化，在覆銅板的銅箔上形成一層保護(hù)膜。將兩層PCB布局膠片和雙層覆銅板，最后插入上層的PCB布局膠片，保證上下兩層PCB布局膠片層疊位置精準(zhǔn)

      感光機(jī)用UV燈對(duì)銅箔上的感光膜進(jìn)行照射，透光的膠片下，感光膜被固化，不透光的膠片下還是沒(méi)有固化的感光膜。固化感光膜底下覆蓋的銅箔就是需要的PCB布局線路，然后用堿液將沒(méi)有固化的感光膜清洗掉，需要的銅箔線路將會(huì)被固化的感光膜所覆蓋。然后再用強(qiáng)堿，比如NaOH將不需要的銅箔蝕刻掉。將固化的感光膜撕掉，露出需要的PCB布局線路銅箔。

04 芯板打孔與檢查

      芯板制作成功之后在芯板上打?qū)ξ豢?，方便接下?lái)和其它原料對(duì)齊。

芯板一旦和其它層的PCB壓制在一起就無(wú)法進(jìn)行修改了，所以檢查非常重要。由機(jī)器自動(dòng)和PCB布局圖紙進(jìn)行比對(duì)，查看錯(cuò)誤。這樣前兩層的PCB板就已經(jīng)制作完成了。

05 層壓

      這里需要一個(gè)新的原料叫做半固化片（Prepreg）,是芯板與芯板（PCB層數(shù)>4），以及芯板與外層銅箔之間的粘合劑，同時(shí)也起到絕緣的作用。下層的銅箔和兩層半固化片已經(jīng)提前通過(guò)對(duì)位孔和下層的鐵板固定好位置，然后將制作好的芯板也放入對(duì)位孔中，最后依次將兩層半固化片、一層銅箔和一層承壓的鋁板覆蓋到芯板上。

      將被鐵板夾住的PCB板子們放置到支架上，然后送入真空熱壓機(jī)中進(jìn)行層壓。真空熱壓機(jī)里的高溫可以融化半固化片里的環(huán)氧樹(shù)脂，在壓力下將芯板們和銅箔們固定在一起。層壓完成后，卸掉壓制PCB的上層鐵板。然后將承壓的鋁板拿走，鋁板還起到了隔離不同PCB以及保證PCB外層銅箔光滑的責(zé)任。這時(shí)拿出來(lái)的PCB的兩面都會(huì)被一層光滑的銅箔所覆蓋

06 鉆孔

      首先要鉆出上下貫通的穿孔來(lái)打通PCB，然后把孔壁金屬化來(lái)導(dǎo)電。將一層鋁板放在打孔機(jī)機(jī)床上，然后將PCB放在上面。為了提高效率，根據(jù)PCB的層數(shù)會(huì)將1~3個(gè)相同的PCB板疊在一起進(jìn)行穿孔。最后在最上面的PCB上蓋上一層鋁板，上下兩層的鋁板是為了當(dāng)鉆頭鉆進(jìn)和鉆出的時(shí)候，不會(huì)撕裂PCB上的銅箔。

      接下來(lái)操作員只需要選擇正確的鉆孔程序，剩下的是由鉆孔機(jī)自動(dòng)完成。鉆孔機(jī)鉆頭是通過(guò)氣壓驅(qū)動(dòng)的，最高轉(zhuǎn)度能達(dá)到每分鐘15萬(wàn)轉(zhuǎn)，這么高的轉(zhuǎn)速足以保證孔壁的光滑。鉆頭的更換也是由機(jī)器根據(jù)程序自動(dòng)完成。最小的鉆頭可以達(dá)到100微米的直徑，而人頭發(fā)的直徑是150微米。因?yàn)樵谥暗膶訅汗ば蛑?，融化的環(huán)氧樹(shù)脂被擠壓到了PCB外面，所以需要進(jìn)行切除?？磕ｃ姶哺鶕?jù)PCB正確的XY坐標(biāo)對(duì)其外圍進(jìn)行切割。

07 孔壁的銅化學(xué)沉淀

      第一步先在孔壁上堆積一層導(dǎo)電物質(zhì)，通過(guò)化學(xué)沉積的方式在整個(gè)PCB表面，也包括孔壁上形成1微米的銅膜。整個(gè)過(guò)程比如化學(xué)處理和清洗等都是由機(jī)器控制的。

08外層PCB布局轉(zhuǎn)移

      外層PCB布局轉(zhuǎn)移采用的是正常法，采用正片做板。將外層的PCB布局轉(zhuǎn)移到銅箔上，利用影印的膠片和感光膜將PCB布局轉(zhuǎn)移到銅箔上。PCB上被固化的感光膜覆蓋的為非線路區(qū)。清洗掉沒(méi)固化的感光膜后進(jìn)行電鍍。有膜處無(wú)法電鍍，而沒(méi)有膜處，先鍍上銅后鍍上錫。退膜后進(jìn)行堿性蝕刻，最后再退錫。線路圖形因?yàn)楸诲a的保護(hù)而留在板上。

      將清洗好兩面銅箔的PCB放入壓膜機(jī)，壓膜機(jī)將感光模壓制到銅箔上。通過(guò)定位孔將上下兩層影印的PCB布局膠片固定，中間放入PCB板。然后通過(guò)UV燈的照射將透光膠片下的感光膜固化，也就是需要被保留的線路。清洗掉不需要的、沒(méi)有固化的感光膜后，對(duì)其進(jìn)行檢查。將PCB用夾子夾住，將銅電鍍上去。為了保證孔位有足夠好的導(dǎo)電性，孔壁上電鍍的銅膜必須要有25微米的厚度，所以整套系統(tǒng)將會(huì)由電腦自動(dòng)控制，保證其精確性。

09計(jì)算機(jī)控制與電鍍銅

      在銅膜電鍍完成之后，電腦還會(huì)安排再電鍍上一層薄薄的錫。卸載下鍍完錫的PCB板后進(jìn)行檢查，保證電鍍的銅和錫的厚度正確。接下來(lái)由一條完整的自動(dòng)化流水線完成蝕刻的工序。首先將PCB板上被固化的感光膜清洗掉。然后用強(qiáng)堿清洗掉被其覆蓋的不需要的銅箔。再用退錫液將PCB布局銅箔上的錫鍍層退除。最后清洗干凈后4層PCB布局就完成了。

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