通過調(diào)整光劑或電流密度可以改善因電鍍產(chǎn)生的銅面粗糙，對(duì)于銅面不潔可以考慮用磨板或水平微蝕的方式加以改善，以解決銅面因不潔造成的金面粗糙；至于沉金線，水平微蝕也不能明顯改變其粗糙程度。
沉金PCB板金面粗糙原因
由于鎳面粗糙，導(dǎo)致化金后目視觀察則表現(xiàn)為金面粗糙。這種失效模式對(duì)產(chǎn)品可靠性存在較大的風(fēng)險(xiǎn)，在客戶端進(jìn)行焊接時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)上錫不良的潛在失效風(fēng)險(xiǎn)。可能潛在失效原因有以下幾種：
1、藥水性能因素，特別是在新配槽時(shí)極易出現(xiàn)。這種失效只能找藥水廠家配合改善，主要可從配槽時(shí)的M劑比例、D劑添加量、起鍍活性等幾方面進(jìn)行調(diào)整改善。
2、鎳槽沉積速率太快，通過調(diào)整鎳槽藥水組份，將其沉積速率調(diào)整至藥水商的要求規(guī)格中值。
3、鎳槽藥水老化或有機(jī)污染嚴(yán)重，按藥水商要求進(jìn)行定期換槽。
4、鎳槽析鎳上鍍嚴(yán)重，及時(shí)安排硝槽和新配槽。
5、保護(hù)電流太高，檢查防析出裝置工作是否正常和檢查鍍件是否接觸槽壁，如有及時(shí)糾正。
另一方面鎳缸藥水失衡也會(huì)導(dǎo)致沉積松散或粗糙，影響沉積粗糙的主要原因是加速劑太高或穩(wěn)定劑太少，至于如何改善，可以在實(shí)驗(yàn)燒杯加入穩(wěn)定劑，按1m/L,2m/L,3m/L做對(duì)比實(shí)驗(yàn)。通過對(duì)比可以發(fā)現(xiàn)鎳面逐漸變得光亮，只要找到適當(dāng)?shù)谋壤龑⒎€(wěn)定劑加入鎳缸即可試板和重新生產(chǎn)。
以上便是小編分享的沉金PCB板金面粗糙原因及改善建議，希望對(duì)你有所幫助！
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