SMT貼片是在PCB基礎(chǔ)上加工的一系列工藝流程的簡(jiǎn)稱(chēng)。PCB我們介紹過(guò)的，是一種印刷電路板，而SMT是表面安裝技術(shù)。它是電子組裝行業(yè)中最流行的技術(shù)和工藝。今日我們就來(lái)介紹一下，SMT的基本流程都有哪些~

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測(cè),返修

1.絲網(wǎng)印刷：其功能是將錫膏或貼片膠漏到PCB焊盤(pán)上，為元件焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲網(wǎng)印刷機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線前端。

2.點(diǎn)膠：將膠水滴在PCB板的固定位置，主要功能是將元器件固定在PCB板上。使用的設(shè)備是一臺(tái)點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的前端或測(cè)試設(shè)備的后面。

3.安裝：其功能是將表面組裝好的元件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置。所使用的設(shè)備是貼片機(jī)，它位于SMT生產(chǎn)線中絲網(wǎng)印刷機(jī)的后面。

4.固化：其作用是熔化貼片膠，使表面組裝的元件與PCB板牢固粘合。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線貼片機(jī)后面。

5.回流焊接：其功能是熔化焊膏，并將表面組裝的元件與PCB板牢固粘合。使用的設(shè)備是回流焊爐，它位于SMT生產(chǎn)線貼片機(jī)的后面。

6.清潔：其功能是清除組裝好的PCB上的焊劑等對(duì)人體有害的焊渣。使用的設(shè)備是清潔機(jī)，位置可以固定、在線或離線。

7.檢查：其功能是檢查組裝好的PCB的焊接質(zhì)量和組裝質(zhì)量。使用的設(shè)備包括放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀（AOI）、X射線檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等?？筛鶕?jù)檢測(cè)需要在生產(chǎn)線的適當(dāng)位置配置位置。

8.返修：功能是對(duì)檢測(cè)出故障的PCB板進(jìn)行返修。使用的工具包括烙鐵、維修工作站等。可在生產(chǎn)線的任何位置配置。

這些就是SMT貼片的具體工藝流程，和PCB加工流程一樣，它既獨(dú)立又環(huán)環(huán)相扣，每一環(huán)節(jié)都走的精細(xì)小心，這樣注重生產(chǎn)細(xì)節(jié)的廠家才能為大家更好的提供高質(zhì)量產(chǎn)品呀。