2021
09/09
本篇文章來(lái)自
捷多邦
SMT貼片加工中有一種東西可謂是非常常見(jiàn)了，那就是電子元器件。那么在加工工藝流程中，又是如何更換貼片式元器件的呢？今天小編就給大家介紹一下，更換貼片式元器件的步驟有哪些。
首先準(zhǔn)備一個(gè)帶接地線的溫控電烙鐵，烙鐵頭的寬度應(yīng)與芯片組件的金屬端面相等。烙鐵頭的溫度必須達(dá)到320℃。此外，準(zhǔn)備一對(duì)鑷子，用于去除錫。采用細(xì)低溫松香焊絲進(jìn)行焊接，焊接步驟如下：
1.將烙鐵頭直接放在受損元件的上表面。當(dāng)元件兩側(cè)的焊料和下面的粘合劑熔化時(shí)，用鑷子取出元件。
2.用除錫條除去電路板上殘留的錫。然后用酒精擦掉原墊上的粘合劑和其他污漬。
3.僅在電路板上焊盤的一側(cè)加熱適量的焊料。
4.用鑷子將新部件放在焊盤上。快速加熱焊盤上的新錫，讓熔化的錫接觸薄板元件的金屬端，然后輕輕地“粘住”它。切勿用烙鐵頭接觸新元器件。
5.新更換的板件一端已固定，另一端可焊接。
一定不要焊錫得太多。如果焊料在部件下方流動(dòng)，焊盤將短路。焊接時(shí)，熔化的錫只能浸入元件的金屬端面，烙鐵頭不能接觸元件。在這兩個(gè)步驟中，適量的焊料是成功的關(guān)鍵。
the end
24H服務(wù)熱線: 
