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入門必讀：PCB電路板互連方式有哪些?
PCB電路板上的電子元器件和機電部件都有電接點，兩個分立接點之間的電氣連通稱為互連。那么 PCB 電路板互連的方式有哪些呢?一、焊接方式該方式優(yōu)點是簡單、成本低、可靠性高，可以避免因接觸不良而造成的故障;缺點是互換、維修不方便。1、PCB導線焊接該方式不需任何...
發(fā)布時間：2020/9/11
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制造PCB覆銅板主要原材料有哪些？
覆銅板是加工制作PCB電路板的基板，在PCB板中用作支撐各種元器件，并實現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。那么，你知道制造PCB覆銅板主要原材料有哪些嗎？制造覆銅板的主要原材料為樹脂、紙、玻璃布、銅箔。1、樹脂覆銅板用的樹脂有酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚酰亞胺等。其中...
發(fā)布時間：2020/9/11
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關于PCB電路板設計技術八個常見問題問答
PCB技術很復雜，涉及方方面面的問題很多，無論是設計階段還是生產階段，相信都會有不少問題需要解答。以下便是關于PCB電路板設計技術十個常見問題問答。1、設計一個含有DSP，PLD的系統(tǒng)，該從那些方面考慮ESD？答：就一般系統(tǒng)來講，主要考慮人體直接接觸的部分，在電...
發(fā)布時間：2020/9/10
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入門必讀：PCB設計流程有哪些？
PCB設計是PCB電路板制作前的一個重要環(huán)節(jié)。那么，PCB設計流程有哪些？第一：前期準備。準備元件庫和原理圖。首先要準備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel自帶的庫，最好是自己根據(jù)所選器件的標準尺寸資料自己做元件庫。第二：PCB結構設計。根據(jù)...
發(fā)布時間：2020/9/10
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HDI PCB板常用的疊層結構都有哪些？
疊層結構是影響PCB板EMC性能的一個重要因素，也是抑制電磁干擾的一個重要手段。隨著高速電路的不斷涌現(xiàn)，PCB板的復雜度也越來越高，為了避免電氣因素的干擾，信號層和電源層必須分離，所以就牽涉到HDI PCB板疊層設計。那么，HDI PCB板常用的疊層結構都有哪些？1、簡...
發(fā)布時間：2020/9/9
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詳解PCB電路板生產中的背鉆技術
做過PCB設計的朋友都知道，PCB過孔的設計其實很有講究。今天為大家詳解PCB電路板生產中的背鉆技術。1.什么PCB背鉆?背鉆就是孔深鉆中比較特殊的一種，在多層板制作中，例如12層板的制作，我們需要將第1層連到第9層，通常我們鉆出通孔(一次鉆)，然后沉銅。這樣第1層直...
發(fā)布時間：2020/9/8
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PCB電路板打樣需要開模嗎？
開模，在工業(yè)設計里指的是形成產品設計的工具組，包括機械設備與模具。我們通常所說的開模，是指產品在做外形的時候沖板用的模具，有些工廠指的是測試架。那么，PCB電路板打樣需要開模嗎？ 理解開模的定義，我們就明白PCB電路板打樣到底要不要開模了。PCB只是一塊有...
發(fā)布時間：2020/9/7
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PCB打樣前要和廠家說明哪些事項？
PCB打樣前，用戶除了提供圖紙外，還需要和PCB生產廠家溝通清楚自己的需求，否則一些小細節(jié)出錯就會直接導致整塊PCB板的報廢。那么，PCB打樣前要和廠家說明哪些事項呢？1、材料：首先要說明用什么樣的制作材料，目前用的最普遍的是FR4，主要材料是環(huán)氧樹脂剝離纖維布...
發(fā)布時間：2020/9/4
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高層PCB電路板生產工藝難點在哪？
高層PCB通常被定義為10-20層或更多個高級多層電路板。與傳統(tǒng)PCB產品相比，高層PCB具有板厚多、層數(shù)多、線條密集、通孔多、單元尺寸大、介質層薄等特點，對內部空間、層間對準、阻抗控制和可靠性要求較高；主要用于通信設備、高端服務器、醫(yī)療電子、航空、工業(yè)控制、...
發(fā)布時間：2020/9/4
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PCB設計布置元器件的要求有哪些？
PCB設計是PCB制作前的重要步驟，一旦設計得不好，會直接影響電路板的性能及質量，造成整張電路板報廢；而布置元器件時PCB設計的一項重要內容。那么，PCB設計布置元器件的要求有哪些？1、美觀在做PCB設計時，不僅要考慮元件放置的整齊有序，更要考慮走線的優(yōu)美流暢。...
發(fā)布時間：2020/9/3
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