2013
06/20
本篇文章來自
捷多邦
大家也許還對印制線路板的焊接不是太了解,下面我們就一起來了解一下什么是印制線路板。
什么是焊接
焊接的定義是利用各種可熔的合金(焊錫)連接金屬部件的過程。焊錫的熔點比被焊材料的低，這樣部件就會在不被熔化的情況下，然后靠其表面產(chǎn)生分子間的結合完成焊接。
焊接的分類
焊接可以分為軟焊接和硬焊接，軟焊接溫度低于450℃，硬焊接高于450℃。硬焊接通常用于銀、金、鋼、銅等金屬，其焊接點比軟焊接牢固得多，抗剪強度為軟焊接的20 - 30 倍。
焊接保證了金屬的連續(xù)性。一方面，兩種金屬相互之間通過螺栓連接或物理附著結合在一起，表現(xiàn)為一個結實的金屬整體，但這種連接是不連續(xù)的，有時金屬的表面如果有氧化物絕緣膜，則它們甚至是非物理接觸的。機械連接與焊接相比的另一個缺點是接觸面繼續(xù)發(fā)生氧化作用而導致電阻的增加。另外，震動和其他機械沖擊也可能使接頭松動。焊接則消除了這些問題，焊接部位不發(fā)生相對移動，接觸面不會氧化，連續(xù)的導電路徑得以維持。焊接是兩種金屬間的融合過程，焊錫在熔融狀態(tài)下，將溶解部分與之相接觸的金屬，而被焊接的金屬表面則常常有一薄層焊錫不能溶解的氧化膜，助焊劑就是用來去除這層氧化膜的。
焊接的過程
焊接過程通常包括:
- 助焊劑的熔化，進而去除被焊金屬表面的氧化膜;
- 熔化焊錫使懸浮于其中的不純凈物質(zhì)及較輕的助焊劑浮到表面;
- 部分地溶解一些與焊錫相連接的金屬;
- 冷卻并完成金屬與焊錫的熔融。
經(jīng)常為了定位電路功能出現(xiàn)的問題，需要將元器件從印制電路板上取下來進行必要的測量，這一修理過程通常包括:
- 特殊元器件的拆卸;
- 元器件的測試;
- 有缺陷元器件的替換;
- 測試檢查電路性能。
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