一. 階梯鋼網的簡介
在鋼片上進行局部加厚（STEP-U STENCIL）和局部減薄（STEP-DOWN STENCIL),使其在同一張鋼網上經過同一次印刷，從而使不同區(qū)域獲得不同厚度的錫膏量，根據元件性能、連接端、連接盤的尺寸，準確控制施加給不同元件的錫膏量，使錫膏的印刷過程高效及準確。階梯鋼網建議使用膠刮刀，效果更佳。
圖：捷多邦階梯鋼網，局部減薄工藝
1. STEP-DOWN模板
對于精密PCB上有IC腳距0.4mm的同時還有卡座.耳機座等大型貼片物料，這時可使用較厚的鋼片來達到耳機座卡座的錫量，而精密IC就會有不下錫等不良現象，精密IC可做局部減薄就可以得到有效地控制，從而可以準確施加給不同元件的錫膏量，使錫膏的印刷過程高效及準確。
圖：捷多邦階梯鋼網，局部減薄工藝
2.STEP-UP模板
局部加厚主要是針對USB、 耳機座、卡座、模組、按鍵等大型物料，例如：一款PCB上有較多精密物料需用0.1mm厚度的鋼片，而個別的大型物料下錫量達不到標準，會導致少錫、虛焊、假焊等不良現象。大型物料的位置可做0.15mm的局部加厚，在鋼片上體現凸型的階梯層面，從而增加指定物料的下錫量，有效的控制不良現象的產生，可以準確施加給不同元件的錫膏量，使錫膏的印刷過程高效及準確。局部加厚鋼網也可以克服一些零件腳位不夠平整的問題。
圖：捷多邦階梯鋼網，局部減薄工藝
二，技術層面
針對某個或某些特定的器件增加或減少錫膏量！我們可做到同一張鋼網上指定位置加厚、減薄、多層階梯，即0.08MM 0.1MM 0.12MM 0.15MM 0.2M 0.25MM 0.3MM。
三，階梯鋼網的生產制作
階梯鋼網需采用蝕刻工藝、激光工藝兩種方式結合制成
1. 階梯鋼片做化學蝕刻（chemical etch）
工藝流程：數據文件PCB→菲林制作→曝光→顯影→蝕刻→鋼片清洗→鋼片瀝干
特點：階梯鋼片解決了貼片中多錫少錫的問題，目前唯一一種可以制作階梯鋼片的工藝，
缺點：制作環(huán)節(jié)較多，累積誤差較大，耗時長，表面粗糙，制作過程有污染，不利于環(huán)保，價格偏貴。
階梯鋼網激光切割（laser cutting）
工藝流程：固定階梯鋼片→取坐標→激光機坐標對位→激光切割→打磨→封網
特點：數據制作精度高，客觀因素影響?。惶菪伍_口利于脫模；可做精密切割。
缺點：取坐標對位操作難度高，導致速度慢。
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