電路板在焊接的時(shí)候，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)缺陷，常見的就有虛焊、焊料堆積、焊料過多、焊料過少、松香焊、過熱、冷焊、浸潤(rùn)不良等。那么，除了剛才說的這些，還有哪些缺陷呢？下面就讓小編為你詳解一下：
1、不對(duì)稱：焊錫未流滿焊盤。
危害：強(qiáng)度不足。
原因：
1)焊料流動(dòng)性不好。
2)助焊劑不足或質(zhì)量差。
3)加熱不足。
2、松動(dòng)：導(dǎo)線或元器件引線可移動(dòng)。
危害：導(dǎo)通不良或不導(dǎo)通。
原因：
1)焊錫未凝固前引線移動(dòng)造成空隙。
2)引線未處理好(浸潤(rùn)差或未浸潤(rùn))。
3、拉尖：出現(xiàn)尖端。
危害：外觀不佳，容易造成橋接現(xiàn)象。
原因：
1)助焊劑過少，而加熱時(shí)間過長(zhǎng)。
2)烙鐵撤離角度不當(dāng)。
4、橋接：相鄰導(dǎo)線連接。
危害：電氣短路。
原因：
1)焊錫過多。
2)烙鐵撤離角度不當(dāng)。
5、針孔：目測(cè)或低倍放大器可見有孔。
危害：強(qiáng)度不足，焊點(diǎn)容易腐蝕。
原因：引線與焊盤孔的間隙過大。
6、氣泡：引線根部有噴火式焊料隆起，內(nèi)部藏有空洞。
危害：暫時(shí)導(dǎo)通，但長(zhǎng)時(shí)間容易引起導(dǎo)通不良。
原因：
1)引線與焊盤孔間隙大。
2)引線浸潤(rùn)不良。
3)雙面板堵通孔焊接時(shí)間長(zhǎng)，孔內(nèi)空氣膨脹。
7、銅箔翹起：銅箔從印制板上剝離。
危害：印制板已損壞。
原因：焊接時(shí)間太長(zhǎng)，溫度過高。
8、剝離：焊點(diǎn)從銅箔上剝落(不是銅箔與印制板剝離)。
危害：導(dǎo)致斷路。
原因：焊盤上金屬鍍層不良。
以上便是小編淺談的PCB電路板那些少為人知的焊接缺陷，你都掌握了嗎？
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