在PCB制造過程中，任何微小的缺陷都可能導致電氣性能不穩(wěn)定、焊接失敗、短路、開路、信號缺陷下降等問題。對于汽車電子、5G通信、高端醫(yī)療設備、航空航天等行業(yè)，零缺陷PCB是保證產(chǎn)品穩(wěn)定性的關(guān)鍵。
捷多邦憑借全流程質(zhì)量檢測體系，采用高端檢測設備、嚴格的工藝控制、智能自動化測試，確保每張PCB均符合IPC Class 3、ISO9001、IATF16949、UL認證等國際標準，實現(xiàn)極低不良率，保證100%合格出貨。
1. PCB質(zhì)量檢測的關(guān)鍵環(huán)節(jié)
1）原材料檢測：從源頭確保高質(zhì)量
采用高TG FR4、Rogers高頻板、鋁基板、聚酰亞胺（PI）等高端材料，確保耐高溫、低損耗、高可靠性。
銅箔厚度檢測，防止導電能力下降、信號傳輸不穩(wěn)定。
板材厚度測試，避免層壓過程中因纖維素量過高而導致分層、起泡。
2） 坐標和內(nèi)層對位檢測：確保坐標
CNC自動調(diào)整，控制間隙±0.05mm，偏孔、孔壁粗糙。
X -Ray內(nèi)層對位檢測，精確控制盲埋孔、BGA焊盤，確保層間間隙≤50μm。
3）線路檢測：保證信號完整性
采用LDI激光直接成像（Laser Direct Imaging）技術(shù)，確保高密度布線的線寬線距精度，降低信號丟失、阻抗不匹配風險。
采用等離子高精度、化學清洗，防止高精度高精度、短路、斷路等問題。
4）層壓及阻焊檢測：提升可靠性
高溫高壓層壓工藝，避免多層板分層、空洞，保證機械強度。
修正阻焊（Inkjet Solder Mask）+綠油厚度檢測，增強阻焊層耐磨性，防止焊接短路、焊盤氧化。
5）表面處理檢測：提高焊接可靠性
沉金（ENIG）、化學鎳鈀金（ENEPIG）、OSP、鍍銀、沉錫等表面處理，確保焊接穩(wěn)定性、抗氧化能力。
鍍層厚度測試，保證金層、銀層厚度，絕杜焊接不良、接觸不良。
2.定制檢測設備，精準把控每一張PCB
① AOI光學檢測（自動光學檢測）
100%自動檢測PCB表面，識別斷路、短路、焊盤缺陷、綠油覆蓋不良等問題。
② 飛針測試（Flying Probe Test）
適用于小批量、多品種PCB，快速檢測線路增益、阻抗偏差、短路、開路。
③ X光檢測
適用于多層板、HDI板、BGA焊接檢查，精準檢測盲埋孔填充情況、銅厚均勻度。
④ 高溫高濕老化測試（HAST）
通過85℃/85%濕度測試，確保PCB在泰勒環(huán)境下依然穩(wěn)定運行。
⑤ 懸崖邊
通過機械剝離試驗，檢測銅箔與基材的結(jié)合強度，確保耐用性。
⑥ 介電和吸附測試
針對高頻PCB（5G RF、微波通信），測試信號損耗、阻抗匹配、介電性能，優(yōu)化傳輸效率。
3、捷多邦如何實現(xiàn)零缺陷出貨？
? 100%檢測覆蓋，嚴格把關(guān)每一張PCB
? ISO9001、IATF16949、UL認證，符合全球最高標準
?先進的自動化工藝，減少人員調(diào)整，提高一致性
? 7×24小時品控團隊，確保每個訂單穩(wěn)定交付
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