捷多邦如何實(shí)現(xiàn)最嚴(yán)格的PCB故障測試？
在PCB制造領(lǐng)域，測試是保證PCB能在高溫、高濕、高壓、高壓等極限環(huán)境下運(yùn)行的關(guān)鍵。捷多邦采用嚴(yán)格的PCB安全測試體系，內(nèi)容包括熱沖擊測試、鹽霧測試、冷熱循環(huán)測試、HAST高加速老化測試、機(jī)械彎曲測試、濕度恒濕實(shí)驗(yàn)、電氣連接測試等環(huán)境檢測手段，確保穩(wěn)定每張PCB具備耐高溫性、抗氧化性、機(jī)械強(qiáng)度、焊接焊接、電氣穩(wěn)定性，符合IPC Class 3、UL認(rèn)證、ISO 9001、汽車級PCB標(biāo)準(zhǔn)等高端應(yīng)用需求。
1.為什么PCB的重要性？
在汽車電子、5G通訊控制、工業(yè)設(shè)備、航空航天等高可靠性行業(yè)，PCB必須具備長期穩(wěn)定運(yùn)行能力，否則導(dǎo)致：
電氣性能恢復(fù)：銅箔箔斷裂、介電常數(shù)，影響信號故障
焊接缺陷：耐高溫不足能力，焊盤斷裂，導(dǎo)致虛焊或斷路
機(jī)械強(qiáng)度不足：受外力沖擊易斷裂，導(dǎo)致設(shè)備失效
耐環(huán)境能力差：濕度、鹽霧近期PCB，影響導(dǎo)電性能和后續(xù)
捷多邦通過極限極限測試，模擬真實(shí)應(yīng)用環(huán)境，確保每張PCB經(jīng)受住時(shí)間與環(huán)境的考驗(yàn)。
2.捷多邦如何確保PCB生產(chǎn)？
① 熱沖擊測試（Thermal Shock Test）
測試方式：-55°C至+150°C之間反復(fù)切換，模擬極端溫差環(huán)境
測試：確保PCB在溫度驟變下，不出現(xiàn)銅箔剝離、裂紋目的、短路
② 高溫高濕（HAST高加速老化實(shí)驗(yàn)）
測試方式：高溫（85°C以上）、高濕（85%RH），模擬潮濕環(huán)境下的絕緣穩(wěn)定性
測試目的：確保PCB具備抗氧化性、耐短路能力，不會短路或失效
③ 鹽霧測試（Salt Spray Test）
測試方式：PCB暴露在5% NaCl溶液霧化環(huán)境中，持續(xù)96小時(shí)
測試目的：確保PCB耐腐蝕強(qiáng)，適用于海洋設(shè)備、汽車電子等行業(yè)
④ 冷熱循環(huán)實(shí)驗(yàn)（Temperature Cycling Test）
測試方式：-40°C到125°C反復(fù)變化，持續(xù)1000次循環(huán)
測試目的：確保PCB在極端溫差環(huán)境下不會變形、開裂或故障
⑤ 機(jī)械彎曲測試（Mechanical Bending Test）
測試方式：PCB彎彎折1000次以上，測試其抗彎強(qiáng)度
測試目的：確保柔性PCB、高密度互連（HDI）板在應(yīng)用中的機(jī)械可靠性
⑥ 絕緣電阻測試（絕緣電阻測試）
測試方式：在高溫高環(huán)境下，測試PCB介電層的絕緣電阻變化
測試目的：確保信號完整性，防止高頻信號傳輸中的電磁干擾（EMI）
⑦ 焊盤可靠性測試（Solder Joint Reliability Test）
測試方式：反復(fù)加熱、冷卻焊點(diǎn)，測試焊盤耐高溫剝離強(qiáng)度
測試目的：確保焊接質(zhì)量，提高SMT貼片、BGA封裝的可靠性
3.捷多邦的PCB測試，為什么領(lǐng)先行業(yè)？
全流程質(zhì)量管控，從原材料到成品，全方位檢測
100%可靠汽車測試覆蓋，確保每張PCB符合極端環(huán)境應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)
符合IPC Class 3、UL認(rèn)證、IATF 16949（汽車電子標(biāo)準(zhǔn)）等嚴(yán)格要求
廣泛涉及5G通信、電子、醫(yī)療設(shè)備、軍工航天等高端行業(yè)選擇捷多邦，讓您的PCB更耐用、更穩(wěn)定、更可靠！
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