捷多邦的沉金工藝如何防止氧化，提高焊接可靠性？
在高端PCB制造中，表面處理工藝對焊接可靠性、抗氧化能力、導電性能具有決定性作用。其中，沉金工藝（Electroless Nickel Immersion Gold，ENIG）因其平整的焊盤表面、高耐腐蝕性、良好的可焊性，成為高端電子產(chǎn)品、5G通信、汽車電子、醫(yī)療設備、航空航天等領域PCB制造的主流選擇。
捷多邦憑借先進的沉金工藝，確保每一張PCB都具備高焊接可靠性、長使用壽命、穩(wěn)定電氣性能。
1. 為什么PCB需要沉金工藝？
在PCB制造中，銅箔極易氧化，如果沒有合適的表面處理工藝，可能導致焊接不良、接觸不穩(wěn)定、信號傳輸衰減等問題。沉金工藝通過在鎳層上沉積一層均勻的金層，形成高可靠性的保護層，具備以下優(yōu)勢：
防止氧化、延長PCB壽命
提高可焊性，確保焊點質量
減少焊接不良，如空焊、虛焊
提供穩(wěn)定的接觸性能，適用于高頻信號傳輸
增強耐腐蝕性，適應極端環(huán)境（高溫、高濕、鹽霧環(huán)境）
2. 沉金工藝的工作原理
沉金（ENIG）采用化學鍍鎳 + 置換沉金工藝，主要包括以下步驟：
活化銅表面 – 清除氧化層，提高鎳層附著力
化學鍍鎳（Electroless Nickel） – 形成3-5μm的鎳層，作為金層的粘附層
沉積金層（Immersion Gold） – 形成0.05-0.15μm的金層，增強抗氧化和導電性
捷多邦采用高精度自動化沉金設備，確保鎳金層厚度均勻穩(wěn)定，誤差控制在±0.1μm以內(nèi)，有效提升PCB質量。
3. 捷多邦的沉金工藝如何優(yōu)化焊接可靠性？
① 鎳金層厚度均勻，防止焊接不良
沉金厚度嚴格控制在0.05-0.15μm，避免焊盤氧化導致的焊接問題
鎳層厚度≥3μm，確保焊接強度，減少焊點斷裂風險
② 防止黑鎳現(xiàn)象，提升焊點可靠性
優(yōu)化鍍液化學成分，降低磷含量，減少焊點脆性
采用XRF熒光光譜分析，精準控制金層厚度，防止黑鎳影響焊接
③ 增強耐腐蝕性，適應惡劣環(huán)境
耐鹽霧實驗達96小時，適用于汽車電子、工業(yè)控制、航天軍工等高要求應用
耐高溫達260°C，適應多次回流焊，保證高溫環(huán)境下焊接可靠性
④ 適用于高頻高速信號傳輸，降低信號損耗
金層表面光滑無粗糙度，降低高頻信號傳輸損耗
適用于5G通信、射頻微波、天線板等高速信號PCB
4. 捷多邦沉金PCB的應用領域
5G基站 & 通信設備 – 高頻低損耗，確保高速信號完整性
汽車電子（ADAS、ECU、雷達系統(tǒng)） – 抗氧化耐高溫，提高焊接穩(wěn)定性
醫(yī)療電子（高精度檢測儀器） – 高可靠性，滿足長期穩(wěn)定工作需求
航天軍工 – 極端環(huán)境下保持長期穩(wěn)定性
捷多邦堅持高標準沉金工藝，讓您的PCB更可靠、更耐用！
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