如何制造超高頻PCB?捷多邦的毫米波板材解決方案
在5G通信、毫米波雷達(dá)、衛(wèi)星導(dǎo)航、航空航天、自動駕駛等高端電子領(lǐng)域,超高頻PCB(RF PCB)成為核心技術(shù)支撐。相比普通PCB,超高頻電路板必須具備低介電損耗、高穩(wěn)定性、低插損、高導(dǎo)熱性等特性,以確保信號完整性和系統(tǒng)可靠性。捷多邦依托高精度制造工藝、精選毫米波專用板材、精密阻抗控制,為客戶提供高性能超高頻PCB解決方案,滿足極端應(yīng)用需求。
一、 超高頻PCB的制造挑戰(zhàn)
高頻信號損耗:材料介電常數(shù)(Dk)和介電損耗因子(Df)需穩(wěn)定可控
阻抗匹配要求高:必須保證**±5%阻抗控制精度**,減少信號反射
毫米波頻段加工難度大:普通FR4難以滿足77GHz毫米波雷達(dá)要求
導(dǎo)熱需求高:高速通信設(shè)備功耗大,需高導(dǎo)熱材料避免信號衰減
二、 捷多邦的毫米波板材解決方案
(1)精選超高頻專用板材
捷多邦采用業(yè)界領(lǐng)先的低損耗高頻基材,確保在GHz頻段下仍然保持信號穩(wěn)定性:
Rogers RO4000系列(RO4350B、RO4835)—— 適用于5G通信、衛(wèi)星系統(tǒng)
Taconic TLY、RF-35 —— 低損耗、適用于雷達(dá)、射頻微波電路
Isola Astra MT77、ITEQ IT-88GMW —— 高導(dǎo)熱、適用于汽車毫米波雷達(dá)
PTFE(Teflon)基材 —— 超低損耗,適用于毫米波天線、衛(wèi)星通信
(2)高精度阻抗控制(±5%)
AI自動計(jì)算阻抗匹配,確保高速信號完整性
采用多層疊加仿真分析,優(yōu)化差分線寬、介質(zhì)厚度、銅箔厚度
(3)精密激光鉆孔+電鍍填孔
采用CO?/UV激光鉆孔,實(shí)現(xiàn)微盲孔(Microvia)高精度加工
X-ray層疊對位檢查,確保多層PCB精確對準(zhǔn)
無空洞填孔電鍍,保證毫米波天線的高導(dǎo)電性
(4)低損耗電鍍&表面處理
采用沉銀(Immersion Silver)、OSP、ENIG(沉金),降低高頻信號反射
采用超低粗糙度銅箔(Reverse Treated Foil),減少皮膚效應(yīng)導(dǎo)致的信號損失
(5)嚴(yán)格的高頻測試標(biāo)準(zhǔn)
TDR(時(shí)域反射)測試,確保線路阻抗穩(wěn)定
VNA(矢量網(wǎng)絡(luò)分析)測試,測量插損和回波損耗
IPC-6012 Class 3,滿足航空、醫(yī)療、軍工高可靠性要求
三、捷多邦超高頻PCB的核心優(yōu)勢
全球高端板材供應(yīng)鏈 —— Rogers、Taconic、Isola官方授權(quán)合作伙伴
毫米波PCB高精度加工 —— 阻抗控制精度**±5%,層壓對準(zhǔn)精度±0.02mm**
低損耗高導(dǎo)熱技術(shù) —— Df低至0.0019,確保77GHz毫米波雷達(dá)穩(wěn)定運(yùn)行
全流程高頻檢測體系 —— TDR測試、X-ray檢測、VNA校驗(yàn),確保每一張板的可靠性
4. 選擇捷多邦,確保毫米波PCB卓越品質(zhì)
捷多邦深耕PCB行業(yè)多年,憑借高精度制造工藝、全球頂級板材、智能化檢測體系,為客戶提供超高頻PCB定制服務(wù),確保您的產(chǎn)品在5G通信、雷達(dá)探測、航空電子等高端領(lǐng)域保持領(lǐng)先!
想了解更多毫米波PCB制造方案?歡迎咨詢捷多邦!