為什么AI計(jì)算中心的高端服務(wù)器PCB首選捷多邦？

在人工智能（AI）計(jì)算中心，高端服務(wù)器需要超強(qiáng)算力、高速數(shù)據(jù)傳輸、超低延遲和高穩(wěn)定性，其核心之一就是高性能PCB（印制電路板）。AI服務(wù)器的主板、GPU加速卡、交換機(jī)、存儲系統(tǒng)等關(guān)鍵模塊，都依賴于高多層PCB、HDI PCB、高速背板和高頻材料來確保數(shù)據(jù)吞吐量和穩(wěn)定性。

作為行業(yè)領(lǐng)先的高端PCB制造商，捷多邦憑借極致的制造精度、嚴(yán)格的品質(zhì)管理、先進(jìn)的高速信號處理技術(shù)，成為AI服務(wù)器行業(yè)的首選PCB供應(yīng)商。

一、 AI計(jì)算中心對高端服務(wù)器PCB的核心要求

高層數(shù) & HDI —— 服務(wù)器主板普遍采用16~40層PCB，部分核心部件使用HDI（高密度互連）設(shè)計(jì)，以支持更高集成度。
高速信號完整性 —— 采用低損耗材料（如MEGTRON 6、ROGERS 4003C），支持PCIe 5.0/6.0、100G/400G以太網(wǎng)、DDR5/DDR6等高速信號傳輸。
超低延遲 & 抗串?dāng)_ —— 嚴(yán)格阻抗控制（±5%）、銅箔厚度均勻、精確的布線匹配，降低信號損耗，提升計(jì)算效率。
高散熱能力 —— 服務(wù)器長期運(yùn)行產(chǎn)生高熱，PCB必須具備高導(dǎo)熱系數(shù)（>3W/m·K）、沉銅均勻、優(yōu)化散熱孔設(shè)計(jì)，確保長期穩(wěn)定運(yùn)行。
超高可靠性 & 使用壽命 —— AI服務(wù)器要求7x24小時(shí)高負(fù)載運(yùn)行，PCB必須滿足**高耐熱（TG>170°C）、低CTE（熱膨脹系數(shù)）、耐濕度（IPC-6012 Class 3標(biāo)準(zhǔn)）**等要求。

二、 捷多邦如何滿足AI服務(wù)器對PCB的嚴(yán)苛要求？

（1）高層數(shù)、高密度互連（HDI）PCB，支持復(fù)雜服務(wù)器架構(gòu)

支持16~40層PCB制造，采用任意層互連HDI工藝，優(yōu)化信號走線結(jié)構(gòu)
激光微盲孔技術(shù)，降低寄生電感，提高高速信號完整性
最小線寬/線距可達(dá)35μm/35μm，實(shí)現(xiàn)更高布線密度，滿足高性能計(jì)算需求

（2）精準(zhǔn)的阻抗控制，確保高速信號完整性

阻抗控制精度達(dá)±5%，適配PCIe 5.0/6.0、100G/400G以太網(wǎng)、DDR5等高速協(xié)議
高均勻性銅箔（1/3OZ~3OZ），減少傳輸路徑中的阻抗不匹配問題
自動阻抗測試（TDR）+ SI仿真優(yōu)化，確保PCB符合高速計(jì)算需求

（3）使用高頻、低損耗PCB材料，優(yōu)化數(shù)據(jù)中心效率

低Dk（介電常數(shù)）& 低Df（介電損耗）材料（如ROGERS 4350B、MEGTRON 6）
高頻信號損耗降低30%+，滿足100G/200G/400G光通信、AI計(jì)算加速需求
低CTE（熱膨脹系數(shù)）材料，提高PCB耐熱沖擊能力，防止高溫環(huán)境下變形

（4）先進(jìn)散熱管理，提升服務(wù)器穩(wěn)定性

導(dǎo)熱填充材料（Thermal Via Filler），優(yōu)化散熱路徑，提高熱均衡性
內(nèi)嵌銅塊（Embedded Copper Coining），增強(qiáng)高功率區(qū)域的散熱能力
沉銅厚度均勻（≥25μm），確保高電流承載能力，防止過熱故障

（5）符合高端服務(wù)器行業(yè)認(rèn)證，確保質(zhì)量可靠

IPC-6012 Class 3/3A 標(biāo)準(zhǔn) —— 符合軍工 & 航空級高可靠性標(biāo)準(zhǔn)
ISO 9001 & ISO 14001 —— 確保生產(chǎn)過程穩(wěn)定性 & 綠色制造
UL認(rèn)證 —— 滿足北美市場AI服務(wù)器應(yīng)用要求
RoHS & REACH 認(rèn)證 —— 符合環(huán)保 & 無鉛制造要求

三、 捷多邦的AI服務(wù)器PCB應(yīng)用案例

數(shù)據(jù)中心（Cloud Computing） —— 高性能云計(jì)算主板、高速交換機(jī)背板
AI計(jì)算加速（GPU/TPU服務(wù)器） —— 超高層HDI PCB，優(yōu)化AI訓(xùn)練和推理速度
邊緣計(jì)算（Edge AI） —— 高可靠性、小型化HDI板，支持低功耗AI處理
高速光通信（400G/800G光模塊） —— 低損耗PCB，支持高速信號傳輸
汽車AI（自動駕駛計(jì)算單元） —— 高耐熱、抗震動PCB，確保長時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行

四、 為什么AI計(jì)算中心選擇捷多邦？

支持16~40層高端PCB制造，精準(zhǔn)匹配AI服務(wù)器需求
高速信號完整性優(yōu)化，阻抗控制精度±5%以內(nèi)
高頻、低損耗材料，確保400G/800G高速數(shù)據(jù)傳輸
優(yōu)化散熱管理，提升服務(wù)器長期穩(wěn)定性
滿足IPC Class 3標(biāo)準(zhǔn)，確保AI服務(wù)器超高可靠性
快速交付，批量定制，高性價(jià)比解決方案

五、 結(jié)語：AI計(jì)算中心的PCB，為什么首選捷多邦？

AI計(jì)算中心的服務(wù)器PCB需要具備超高層數(shù)、極致信號完整性、極低損耗、強(qiáng)散熱能力和極高可靠性，捷多邦憑借全球領(lǐng)先的高端PCB制造工藝，確保每一張AI服務(wù)器PCB都能滿足極限性能需求。

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