在 PCBA 回流焊工藝中，元件偏移是一個頗為棘手的問題，它會對產(chǎn)品質(zhì)量和性能產(chǎn)生負面影響。下面為大家分享一些解決元件偏移問題的經(jīng)驗與方法。
從工藝角度來看，錫膏印刷環(huán)節(jié)至關重要。
若錫膏印刷偏移，元件在回流焊時就易被推向錫膏量少的方向。因此，要確保錫膏印刷的準確性，可采用高精度的錫膏印刷設備，同時定期檢查和校準設備，保證印刷精度。比如，精確調(diào)整鋼網(wǎng)與 PCB 的對位，能有效減少錫膏印刷偏移的情況?；亓骱傅臏囟惹€設置也不容忽視。不合理的溫度曲線會使焊膏熔融不均勻，導致元件受不平衡表面張力作用而移動。所以，需針對不同的 PCB 和元件，仔細優(yōu)化回流焊溫度曲線，保證焊膏均勻熔化，在升溫區(qū)和恒溫區(qū)，讓溫度變化平穩(wěn)進行。
設備方面，貼片機的精度直接影響元件放置的準確性。
貼片機校準不準或設備老化，都可能造成元件放置偏差。故而，要定期對貼片機進行校準維護，檢查機械臂和傳動系統(tǒng)，防止因機械磨損產(chǎn)生誤差。在處理微小元件時，更要選用高精度貼片機。運輸導軌和鏈條的狀況也會影響元件位置。打開回流焊設備上蓋，查看運輸導軌是否水平，鏈條有無震動，避免貼片機傳送較重元件時動作過大。
材料因素同樣關鍵。PCB 的平整度對元件貼裝位置影響顯著。
若 PCB 翹曲，元件在回流焊中就容易位移。所以，加工前要嚴格把控 PCB 質(zhì)量，選用平整度達標的材料，也可使用專用支撐工具，防止 PCB 受熱變形。元件吸嘴若有磨損或堵塞，會影響元件放置精度。應定期清潔和更換吸嘴，依據(jù)元件尺寸和重量，選擇匹配的吸嘴型號。
捷多邦在 PCBA 制造過程中，從工藝優(yōu)化到設備維護，再到材料質(zhì)量把控，都有一套嚴格的標準和流程，致力于為客戶提供高品質(zhì)的產(chǎn)品，有效減少元件偏移等問題的出現(xiàn)。通過對工藝、設備、材料等多方面的關注和調(diào)整，能夠顯著改善 PCBA 回流焊后元件偏移的問題，提升產(chǎn)品的質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
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