2025
04/08
本篇文章來自
捷多邦
ICT測試覆蓋率提升的可行方案探討
在PCBA制造中，ICT（在線測試）是攔截焊接缺陷的關鍵環(huán)節(jié)，但受限于探針接入、器件封裝復雜度等因素，傳統(tǒng)ICT的測試覆蓋率常面臨瓶頸。以下捷多邦思考的關于提升覆蓋率的五大可行方案：
1. 分層測試策略（Hierarchical Test）
結合AOI、X-ray等前置檢測手段，減少ICT對基礎焊接缺陷的依賴。例如，BGA封裝可通過X-ray預檢空洞率，再通過ICT重點驗證電氣參數(shù)，使整體覆蓋率提升10%-15%。
2. 邊界掃描技術（Boundary Scan）
對符合IEEE 1149.1標準的數(shù)字芯片，利用JTAG接口測試隱藏節(jié)點。某服務器主板案例中，邊界掃描將高密度區(qū)域的覆蓋率從70%提升至92%，同時減少30%的探針數(shù)量。
3. 動態(tài)向量測試（Vector Test）
通過給數(shù)字芯片施加輸入序列并檢測輸出響應，解決并聯(lián)管腳開路檢測盲區(qū)。例如，對互聯(lián)的MCU管腳，傳統(tǒng)PN結檢測可能失效，而向量測試可精準定位焊接異常。
4. 混合探針技術（nanoVTEP）
采用電容感應式探針（如TestJet）檢測無測試點的BGA焊球，結合傳統(tǒng)探針覆蓋有源器件。某汽車電子項目通過nanoVTEP將覆蓋率從85%提升至97%。
5. DFT優(yōu)化設計（Design for Testability）
在PCB設計階段預留測試點，避免高速信號路徑受探針干擾。例如，關鍵電源軌測試點應避開高頻信號線，并通過仿真驗證布局合理性。
the end
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