2025
04/08
本篇文章來自
捷多邦
在 PCBA 制造中，失效分析對于提升產品質量、優(yōu)化工藝至關重要。下面捷多邦為大家分享 PCBA 失效分析流程及典型案例。
失效分析的第一步是全面收集失效信息。詳細記錄失效產品的批次、使用環(huán)境、失效現(xiàn)象等。比如，某批 PCBA 在高溫高濕環(huán)境下頻繁出現(xiàn)死機現(xiàn)象，這些信息將為后續(xù)分析指明方向。
接著進行外觀檢查。使用顯微鏡、放大鏡等工具，仔細查看 PCBA 表面。在一個案例中，通過外觀檢查發(fā)現(xiàn)某元件引腳焊點處有微小裂紋，這可能是導致電氣連接不良的原因。外觀檢查能直觀發(fā)現(xiàn)如元件破損、焊點虛焊、線路短路等明顯問題。
完成外觀檢查后，開展電氣測試。利用專業(yè)設備檢測 PCBA 的電氣參數，如電阻、電容、電感值，以及信號傳輸完整性等。曾有一款產品信號傳輸異常，經電氣測試發(fā)現(xiàn)某條線路的電阻值遠高于標準值，進一步排查確定是線路內部存在斷路。
當電氣測試無法完全定位問題時，解剖分析便派上用場。通過開封、切片等手段，深入觀察 PCBA 內部結構。在分析一款因過熱失效的 PCBA 時，解剖后發(fā)現(xiàn)芯片內部的散熱層存在缺陷，影響了散熱效果，進而導致芯片過熱損壞。
最后是綜合分析與結論。整合前面各階段獲取的信息，運用專業(yè)知識和經驗，判斷失效根本原因，并提出改進措施。在上述幾個案例中，捷多邦分別通過改進焊接工藝、優(yōu)化線路設計、更換散熱性能更好的材料，有效解決了 PCBA 失效問題。
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