在高密度PCBA（印制電路板組件）制造中，錫須（Tin Whisker）的生長(zhǎng)是一個(gè)不容忽視的潛在風(fēng)險(xiǎn)。這些微小的金屬絲狀物可能引發(fā)短路、信號(hào)干擾甚至設(shè)備失效，尤其是在高可靠性要求的電子設(shè)備中。如何有效控制錫須風(fēng)險(xiǎn)，確保產(chǎn)品的長(zhǎng)期穩(wěn)定性？今天，我們從材料選擇、工藝優(yōu)化等方面分享一些實(shí)用經(jīng)驗(yàn)。
錫須的形成原因
錫須是純錫或高錫合金鍍層在應(yīng)力作用下自發(fā)形成的微觀晶須，通常長(zhǎng)度在幾微米到幾毫米不等。其生長(zhǎng)機(jī)制復(fù)雜，可能由內(nèi)部應(yīng)力、環(huán)境溫濕度變化或電化學(xué)遷移等因素共同作用導(dǎo)致。
高密度PCBA的挑戰(zhàn)
隨著電子設(shè)備小型化，PCBA的布線密度越來(lái)越高，元件間距縮小，錫須一旦生長(zhǎng)，更容易引發(fā)橋接短路。特別是在航空航天、醫(yī)療電子等領(lǐng)域，錫須問題可能導(dǎo)致嚴(yán)重后果。
風(fēng)險(xiǎn)控制策略
鍍層優(yōu)化：采用錫鉛合金（如SnPb）或特殊添加劑（如鎳阻擋層）可顯著抑制錫須生長(zhǎng)。捷多邦在高可靠性PCBA制造中，會(huì)優(yōu)先推薦客戶使用經(jīng)過驗(yàn)證的低風(fēng)險(xiǎn)鍍層工藝。
應(yīng)力管理：通過優(yōu)化回流焊曲線和機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，減少鍍層內(nèi)部應(yīng)力積累。
環(huán)境防護(hù)：在關(guān)鍵區(qū)域涂覆保形涂層（Conformal Coating），隔離濕氣和機(jī)械振動(dòng)的影響。
捷多邦在PCBA制造中積累了豐富的錫須抑制經(jīng)驗(yàn)，通過嚴(yán)格的工藝驗(yàn)證和材料篩選，幫助客戶降低長(zhǎng)期失效風(fēng)險(xiǎn)。對(duì)于高可靠性需求的產(chǎn)品，提前評(píng)估錫須風(fēng)險(xiǎn)并采取針對(duì)性措施，是確保品質(zhì)的關(guān)鍵一步。
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