在人工智能技術(shù)快速發(fā)展的今天，AI硬件設(shè)備對計算能力的需求呈指數(shù)級增長。從云端服務(wù)器到邊緣計算設(shè)備，高性能的PCB（印制電路板）成為保障算力充分發(fā)揮的關(guān)鍵基礎(chǔ)。
一、高密度布線：滿足AI芯片的復(fù)雜互聯(lián)需求
現(xiàn)代AI芯片（如GPU、TPU）通常集成數(shù)百億個晶體管，需要極高的引腳數(shù)量和高速互聯(lián)通道。傳統(tǒng)的雙面板或四層板已無法滿足其布線需求。多層板（通常8層以上）通過立體布線結(jié)構(gòu)，在有限空間內(nèi)實現(xiàn)更復(fù)雜的走線，確保信號完整性的同時減少干擾。捷多邦采用高密度互聯(lián)（HDI）技術(shù)和微孔工藝，為AI加速卡等設(shè)備提供高達20層的精密布線方案，充分釋放芯片算力。
二、高速信號傳輸：降低延遲，提升數(shù)據(jù)吞吐
AI計算對數(shù)據(jù)傳輸速率要求極高，尤其是訓(xùn)練大型模型時，需要處理海量參數(shù)。多層板的專用信號層和阻抗控制設(shè)計可有效減少信號衰減和串擾。
通過以下技術(shù)保障高速傳輸：
使用低損耗材料（如Megtron 6）降低介電損耗
嚴格管控差分對走線的長度匹配（±5mil公差）
優(yōu)化層疊結(jié)構(gòu)，避免高頻信號跨分割參考平面
三、散熱設(shè)計：解決高功耗帶來的熱挑戰(zhàn)
AI硬件在運行時的功耗可達數(shù)百瓦，散熱成為影響算力持續(xù)輸出的關(guān)鍵因素。多層板通過以下方式提升散熱效率：
內(nèi)置散熱通孔：在芯片下方密集布置導(dǎo)熱孔，快速傳導(dǎo)熱量
金屬芯結(jié)構(gòu)：采用鋁基或銅基板材增強熱擴散能力
局部厚銅設(shè)計：在電源層使用2oz以上銅厚，降低電阻發(fā)熱
四、電源完整性：保障算力穩(wěn)定輸出
AI芯片的瞬時電流可達數(shù)十安培，對供電系統(tǒng)提出嚴峻挑戰(zhàn)。多層板的優(yōu)勢在于：
獨立電源層和地層，降低電源阻抗
分布式去耦電容布局，抑制電壓波動
優(yōu)化電源平面分割，減少噪聲耦合
未來趨勢：向3D集成演進
隨著chiplet技術(shù)的普及，多層板正朝著嵌入式被動元件和硅基互連方向發(fā)展。
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