在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下，電子設(shè)備不斷朝著小型化、高性能化、多功能化邁進，這對多層板技術(shù)提出了更高要求。從技術(shù)視角出發(fā)，未來多層板將呈現(xiàn)以下幾個重要走向。

一、更高密度集成

電子產(chǎn)品的小型化促使多層板向更高密度發(fā)展。高密度互聯(lián)（HDI）技術(shù)成為關(guān)鍵，通過采用微盲埋孔、細線路、細間距等設(shè)計，極大提高了 PCB 的布線密度。像智能手機、平板電腦這類對空間要求極高的設(shè)備，HDI 多層板可在有限空間內(nèi)集成更多元器件。捷多邦作為行業(yè)內(nèi)的佼佼者，早已將 HDI 技術(shù)作為核心優(yōu)勢之一。其 HDI 板能夠?qū)崿F(xiàn)線寬線距 50/50μm 以下，滿足高端電子產(chǎn)品對高密度互聯(lián)的嚴苛標(biāo)準(zhǔn)，為電子設(shè)備的小型化和高性能化提供有力支撐。

二、高速信號傳輸優(yōu)化

隨著 5G、人工智能等技術(shù)的興起，高速信號傳輸需求激增。多層板需不斷優(yōu)化電氣性能，減少信號在傳輸過程中的衰減、失真和干擾。一方面，采用低損耗的新型基板材料，如高導(dǎo)熱性、低介電常數(shù)（Dk）的基板，可提高信號傳輸速度和質(zhì)量；另一方面，通過合理的層疊設(shè)計和阻抗控制，保障信號完整性。捷多邦多層板通過優(yōu)化電路布局，將不同功能電路高效集成，大幅減少信號傳輸延遲。同時，運用先進的 X - ray 層疊檢查技術(shù)和自動光學(xué)對準(zhǔn)系統(tǒng)（AOA），確保多層板高精度，提升高速信號傳輸?shù)目煽啃浴?/span>

三、嵌入式組件應(yīng)用拓展

嵌入式組件技術(shù)是將無源元件或 IC 芯片嵌入 PCB 基板，能有效提高集成度、減少焊接點，提升可靠性并縮小 PCB 體積。這一技術(shù)在未來 PCB 制造中前景廣闊。捷多邦積極探索嵌入式組件技術(shù)并取得一定成果，為產(chǎn)品小型化和性能提升提供更多可能。

未來，多層板將沿著高密度、高速、高可靠性方向持續(xù)發(fā)展，而捷多邦也將憑借技術(shù)創(chuàng)新與工藝優(yōu)化，不斷滿足市場對多層板的更高需求，助力電子產(chǎn)業(yè)邁向新高度。