隨著5G通信技術(shù)的普及，高頻電路板（高頻板）作為核心組件之一，正成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。與傳統(tǒng)PCB不同，高頻板需滿足高頻率、低損耗、強(qiáng)抗干擾等嚴(yán)苛要求。作為國內(nèi)領(lǐng)先的電子制造服務(wù)商，捷多邦憑借多年技術(shù)積累，在高頻板領(lǐng)域持續(xù)為5G產(chǎn)業(yè)鏈提供創(chuàng)新解決方案。

一、高頻板的三大特性與5G需求

低介電損耗：5G毫米波頻段對(duì)信號(hào)完整性要求極高，高頻板采用PTFE、陶瓷填充材料等低介電常數(shù)基材，減少信號(hào)傳輸損耗。捷多邦通過優(yōu)化材料配方，使板材介電常數(shù)穩(wěn)定在2.2-3.5區(qū)間，滿足基站與終端設(shè)備需求。

高導(dǎo)熱性：5G設(shè)備功率密度提升帶來散熱挑戰(zhàn)。高頻板通過金屬基覆銅板（如鋁基）或添加導(dǎo)熱填料，實(shí)現(xiàn)快速熱傳導(dǎo)。捷多邦的定制化熱管理方案已應(yīng)用于多款5G小型基站。

精密阻抗控制：高頻信號(hào)的反射與串?dāng)_直接影響通信質(zhì)量。借助仿真設(shè)計(jì)與高精度蝕刻工藝，捷多邦可將阻抗公差控制在±5%以內(nèi)，確保信號(hào)傳輸穩(wěn)定性。

二、高頻板在5G場景中的典型應(yīng)用

Massive MIMO天線陣列：64T64R天線需要多層高頻板集成，捷多邦通過混壓工藝實(shí)現(xiàn)高頻層與普通FR-4層的結(jié)合，降低成本的同時(shí)保障性能。 

毫米波前端模塊：28GHz及以上頻段要求板材表面粗糙度低于1μm，捷多邦采用超低輪廓銅箔，減少趨膚效應(yīng)損耗。 

車載5G終端：針對(duì)震動(dòng)與溫度變化環(huán)境，捷多邦開發(fā)耐高溫高頻材料（Tg>200℃），并通過CAE仿真驗(yàn)證結(jié)構(gòu)可靠性。

三、未來趨勢(shì)與捷多邦的技術(shù)布局

隨著5G-Advanced向6G演進(jìn)，高頻板將向更高頻段（100GHz+）與三維集成方向發(fā)展。捷多邦已投入液晶聚合物（LCP）基板研發(fā)，其介電損耗低至0.002（@10GHz），同時(shí)布局埋阻埋容技術(shù)，助力客戶實(shí)現(xiàn)更緊湊的射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)。在環(huán)保領(lǐng)域，捷多邦推出的無氟高頻板材兼顧性能與可回收性，響應(yīng)全球綠色制造趨勢(shì)。