在 PCB 打樣中，鋁基板憑借出色的散熱性能，廣泛應(yīng)用于 LED 照明、電源設(shè)備、汽車電子等領(lǐng)域。而銅厚的選擇，對鋁基板的性能表現(xiàn)至關(guān)重要。

一、銅厚對性能的影響

電流承載能力：銅厚直接關(guān)系到鋁基板的電流承載能力。較厚的銅層，能降低線路電阻，減少發(fā)熱，適合大電流應(yīng)用。比如在大功率 LED 照明中，若電流承載不足，LED 易出現(xiàn)亮度衰減、壽命縮短等問題。一般來說，1oz（35μm）銅厚適用于中小電流場景；對于大電流的電源線路，常需 2oz（70μm）甚至更厚的銅厚。

散熱效率：銅的良好導(dǎo)熱性，有助于將熱量從發(fā)熱元件傳導(dǎo)出去。增加銅厚，可提升鋁基板的散熱效率，保護(hù)敏感元器件。在高功率密度設(shè)計(jì)中，厚銅層能更快地將熱量傳遞至鋁基底層，再由鋁基將熱量散發(fā)。

信號完整性：在高頻電路中，銅厚影響信號傳輸?shù)淖杩蛊ヅ洹：线m的銅厚能減少信號反射和串?dāng)_，確保信號完整性。但在鋁基板常見應(yīng)用場景中，此影響相對電流承載和散熱較弱。

二、不同應(yīng)用場景的銅厚選型

LED 照明：中小功率 LED 燈板，1oz 銅厚通常能滿足需求。而大功率 LED 射燈、工礦燈等，為保證長壽命和穩(wěn)定發(fā)光，建議選用 2oz 及以上銅厚。

電源設(shè)備：電源板中存在大電流的輸入輸出線路，對銅厚要求較高。一般 2oz - 3oz 銅厚較為常見，特殊高功率電源，可能需 4oz 甚至更厚銅厚，以應(yīng)對高電流，降低線路損耗。

汽車電子：如汽車大燈驅(qū)動、發(fā)動機(jī)控制模塊等，工作環(huán)境復(fù)雜，對可靠性要求極高。鋁基板銅厚多選用 2oz - 3oz，確保在高溫、高振動環(huán)境下穩(wěn)定工作。

三、選型時(shí)的其他考慮因素

成本：銅厚增加，材料成本和加工成本都會上升。在滿足性能前提下，應(yīng)盡量選擇合適的最小銅厚，平衡成本與性能。

工藝難度：過厚的銅層，蝕刻、鉆孔等加工難度增大。如銅厚超 3oz 時(shí)，蝕刻可能出現(xiàn)側(cè)蝕、殘留銅渣等問題，需采用特殊工藝。

在鋁基板的 PCB 打樣中，工程師需綜合考慮應(yīng)用場景的電流、散熱需求，以及成本和工藝難度等因素，謹(jǐn)慎選擇銅厚，確保鋁基板發(fā)揮最佳性能。