在 PCB 打樣領(lǐng)域，捷多邦推出的新人專屬免費(fèi)打樣活動(dòng)（限時(shí) 0 元起）吸引了眾多關(guān)注。這一活動(dòng)背后，是捷多邦強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力作為支撐，使得其在打樣服務(wù)中展現(xiàn)出諸多優(yōu)勢。

從原材料選擇來看，捷多邦極為考究。它選用的生益建滔中高 TG 板材，屬于高品質(zhì)的材料。高 TG（玻璃化轉(zhuǎn)變溫度）板材具備更好的耐高溫性能，這在電子產(chǎn)品運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生高熱量的情況下，能有效保證 PCB 板的穩(wěn)定性，防止板材變形，從而確保整個(gè)電路板的性能穩(wěn)定。同時(shí)，其采用的 FR - 4 增強(qiáng)基材，由環(huán)氧樹脂和玻璃纖維布構(gòu)成，具有良好的機(jī)械性能和電氣絕緣性能，是 PCB 打樣的理想材料。

在制造工藝方面，捷多邦的技術(shù)更是可圈可點(diǎn)。以鉆孔工藝為例，它采用激光鉆孔與機(jī)械鉆孔相結(jié)合的方式。激光鉆孔能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的微孔加工，精度可達(dá) ±0.05mm，這對于一些高密度互連（HDI）的 PCB 設(shè)計(jì)至關(guān)重要，能夠滿足微小電子元件的安裝需求。而在孔金屬化環(huán)節(jié)，運(yùn)用無電鍍沉銅加電鍍銅工藝，保證孔銅厚度≥25μm，大大提高了孔內(nèi)的導(dǎo)電可靠性，降低了信號傳輸?shù)碾娮?，提升了整個(gè)電路板的電氣性能。此外，通孔填充技術(shù)（Via Fill）的應(yīng)用，有效防止了孔內(nèi)空洞的產(chǎn)生，增強(qiáng)了焊接強(qiáng)度，保障了電子產(chǎn)品在長期使用過程中的穩(wěn)定性。

在多層板制造方面，捷多邦采用高溫高壓層壓工藝，確保多層板疊層精度達(dá)到 ±50μm，保證了各層之間的精準(zhǔn)對位。同時(shí)，通過樹脂填充和順序?qū)訅杭夹g(shù)，有效避免了氣泡、分層等問題，增強(qiáng)了多層板的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。

打樣速度快也是捷多邦的一大優(yōu)勢，公司自主開發(fā)的捷多邦 pcb 在線投單 crm 管理系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)在線自助報(bào)價(jià)、打印訂購單、系統(tǒng)下單、在線支付、生產(chǎn)進(jìn)度查詢、快件追蹤等一系列功能?？蛻粝聠魏螅到y(tǒng)能快速響應(yīng)，正常工作時(shí)間下單最快 10 分鐘即可審批完成。部分加急產(chǎn)品最快可實(shí)現(xiàn) 12 小時(shí)交付，小批量最快可 2 - 3 天交付。

服務(wù)方面，捷多邦同樣以技術(shù)實(shí)力作為保障。從客戶提供 Gerber 文件開始，技術(shù)團(tuán)隊(duì)就能依據(jù)文件中的 PCB 板層數(shù)、焊盤工藝、油墨顏色等要素，結(jié)合自身的工藝能力，為客戶提供最佳的打樣方案。在打樣完成后，還會(huì)進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量檢測，包括 AOI 光學(xué)掃描、飛針測試等多重測試，確保產(chǎn)品質(zhì)量符合標(biāo)準(zhǔn)。