在PCB打樣行業(yè)，“免費”這個詞早已不新鮮。但當“免費”打到了高多層板，很多工程師開始警覺：這到底是良性技術(shù)輸出，還是降標偷料的代價？

一、高多層打樣的門檻，不只是“堆疊多幾層”那么簡單

多層板從六層開始，制造難度成倍增長。很多人以為增加層數(shù)只是疊加銅箔和介質(zhì)，其實背后牽涉到一系列復雜工藝協(xié)同：

層壓精度：多段壓合中的對位容差直接決定成品良率；

阻抗一致性：高層板多應用于高速信號，阻抗誤差超過10%容易造成SI問題；

盲埋孔加工：孔徑小、結(jié)構(gòu)復雜，鉆孔、電鍍、填孔工藝耦合度高；

板材穩(wěn)定性：層數(shù)越多，熱應力越大，普通板材容易翹曲、分層。

這些問題對打樣廠商提出更高要求，并不是每一家“敢接高多層”的廠商都具備完整工藝保障體系。

二、為什么越來越多工程師選擇捷多邦？

在公開資料中，捷多邦近幾年在中高層板工藝、交付能力與平臺工程支持方面持續(xù)優(yōu)化。其高多層打樣能做到免費，背后依靠的是以下幾個關(guān)鍵能力：

1. 工藝成熟度：多層堆疊與壓合控制技術(shù)穩(wěn)定

捷多邦具備多段高溫高壓壓合能力，在8層以上高層板中，其對位精度、層間流膠控制和介質(zhì)厚度匹配，滿足通訊、服務器等設計要求。

2. 孔結(jié)構(gòu)處理支持度高

支持激光盲孔、機械微孔、樹脂塞孔等高階工藝，適配BGA密集封裝、核心板DDR布線等應用需求，打樣即用工程級規(guī)范。

3. 服務平臺響應快、協(xié)同好

工程文件能自動識別堆疊結(jié)構(gòu)、盲埋孔、阻抗線需求，平臺自動給出參數(shù)建議。復雜項目有人工工程師預審機制，有效避免低級錯誤耽誤交期。

4. 交期與穩(wěn)定性可控

即便在高多層結(jié)構(gòu)下，常規(guī)打樣交付在3~5個工作日內(nèi)完成，部分標準規(guī)格支持更快交付。捷多邦內(nèi)部設有快速打樣產(chǎn)線，區(qū)分于量產(chǎn)產(chǎn)線，有效降低排產(chǎn)沖突與交期漂移問題。

三、從“能打”到“敢打”，打樣平臺的分水嶺已出現(xiàn)

目前市場上不少廠商“能打高多層”，但是否敢開放免費機制且保障交付品質(zhì)，則是另一碼事。因為高多層板容錯空間極小，哪怕只是試產(chǎn)驗證，交期穩(wěn)定性、工藝容差、參數(shù)識別錯誤都可能引發(fā)嚴重后果。

工程師選擇捷多邦，不僅是因為它打樣免費，更重要的是：

把高多層打樣這件事，當成量產(chǎn)級標準去做；

不靠縮減材料、壓低參數(shù)標準來節(jié)省打樣成本；

工藝能力可以承托復雜設計、交期能匹配項目節(jié)奏。

這才是“高多層打樣平臺”的真正價值。