在電子產品研發(fā)中，六層 PCB 板因其能有效提升信號完整性、實現(xiàn)更復雜電路布局，成為眾多高端設備的關鍵選擇。今天來聊聊捷多邦的六層板免費打樣服務，看看其技術實力如何支撐高可靠性多層電路板的打造。
原料方面，捷多邦選用 FR4、ROGERS、Teflon 等高端板材，從源頭保障質量。像 FR4 板材，耐熱性好、絕緣性能優(yōu)，在常規(guī)電子產品中廣泛應用；ROGERS、Teflon 等板材則在高頻高速電路中表現(xiàn)卓越，能大幅降低信號傳輸損耗。對于銅箔，捷多邦嚴格檢測厚度均勻性，杜絕氧化、劃痕等瑕疵，保證良好導電性。阻焊油墨也經過嚴格測試，具有出色的耐磨性與焊接可靠性，為電路板長期穩(wěn)定運行筑牢根基。
工藝上，捷多邦采用先進的 LDI 激光成像技術，可實現(xiàn) 3mil 線寬線距的高精度線路曝光與蝕刻，每塊電路板的線路都精準無誤，極大減少因線路偏差導致的性能問題。在鉆孔與電鍍環(huán)節(jié)，運用 X-Ray 透視技術，確保盲埋孔、微孔精準對位，多層板層間連接穩(wěn)定。優(yōu)化電鍍工藝，使銅層均勻，進一步提升導電性與可靠性。例如，在某通信設備六層板項目中，通過這些工藝，信號傳輸穩(wěn)定性提升了 30%，設備故障率顯著降低。
打樣速度是捷多邦的一大亮點。其擁有自動化生產線與智能排單系統(tǒng)，從接收設計文件到安排生產，流程高效流暢。標準六層板打樣通常 3 - 5 天即可交付，若客戶有緊急需求，還提供加急服務，最快 24 小時出貨。這為研發(fā)周期緊張的項目爭取了寶貴時間，讓產品能更快進入測試驗證階段。
服務層面，捷多邦提供專業(yè)技術支持。從設計初期，技術團隊就能根據電路設計需求，提供疊層設計、阻抗匹配等專業(yè)建議，幫助工程師優(yōu)化設計，減少后期因設計不合理導致的改板成本。訂單跟進過程中，客戶可通過在線系統(tǒng)實時查看打樣進度，捷多邦客服也會及時反饋問題，確保整個打樣過程透明、順暢。
關于六層 PCB 板設計，大家在實際項目中遇到過哪些因板材選擇、工藝控制導致的可靠性問題呢？又是如何解決的？歡迎在評論區(qū)分享經驗，一起探討高可靠性多層電路板設計與制造的優(yōu)化方向。
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