從焊接性能說，手機主板空間有限，元器件密密麻麻。沉金工藝在銅箔表面弄出一層薄金層，給焊接提供超棒的界面，焊點牢固又可靠。要是焊接不行，手機用著用著焊點松了，各種接觸不良、死機、信號差問題全來了。而且現(xiàn)在手機生產自動化程度高，沉金板共面性好，適合自動化貼片，能提高生產效率和產品良率。
耐腐蝕性也很關鍵。手機天天跟著我們東奔西走，環(huán)境復雜，潮濕、高溫情況常有。沉金工藝里的鎳磷合金層能有效防銅基板氧化，金層再額外保護，大大提升主板在惡劣環(huán)境下的穩(wěn)定性，延長手機使用壽命。要是主板被腐蝕，線路斷路、短路，手機基本就報廢了。
在導電性能上，如今手機數據傳輸速率飆升，5G、高速存儲等對信號完整性要求極高。金層導電性能佳，在高頻電路里，能減少信號傳輸損耗和干擾，保障信號穩(wěn)定。要是信號傳輸質量差，手機上網卡頓、下載慢、通話斷斷續(xù)續(xù)，體驗就太糟糕了。
從設計經驗看，我曾參與一款手機主板設計，前期評估了噴錫、OSP 等表面處理工藝。噴錫高溫易讓主板變形，對輕薄化手機不利；OSP 存儲周期短，且多次焊接后銅面氧化會影響性能。而沉金工藝各方面表現(xiàn)均衡，能滿足手機主板高性能、小型化、高可靠性要求，所以最終選用沉金板。實際測試中，沉金板的手機主板在信號傳輸穩(wěn)定性、焊接可靠性上優(yōu)勢明顯。
不過沉金工藝也有難題。比如黑盤問題，工藝控制不好，鎳層和金層間會形成不良金屬間化合物，導致焊接后掉件、焊點強度不足。這就需要嚴格控制沉金工藝參數，像溫度、時間、藥水濃度等，還要做好過程監(jiān)控和檢測。
行業(yè)趨勢上，隨著手機不斷向輕薄化、高性能化發(fā)展，對主板的要求越來越嚴苛。沉金工藝也在持續(xù)改進，比如優(yōu)化工藝減少金層厚度同時保證性能，降低成本；結合其他工藝，像沉金 + OSP 復合工藝，在 BGA 區(qū)域用 OSP 保證焊點機械強度，其他區(qū)域沉金發(fā)揮其優(yōu)勢。未來，沉金工藝還會不斷革新，更好地服務手機主板等高端電子產品制造。
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