在PCB設(shè)計和制造中，表面處理工藝對電路板的性能和可靠性至關(guān)重要，而沉金（ENIG，化學(xué)鎳金）因其優(yōu)異的特性，成為高頻、高密度場景的首選之一。今天我們就來聊聊沉金板的工藝特點、應(yīng)用場景，以及行業(yè)趨勢。
沉金工藝的核心優(yōu)勢
沉金是通過化學(xué)鍍鎳后再浸金的方式，在銅焊盤表面形成一層鎳金合金層。其特點包括：
平整度高：適合高精度焊接（如BGA、QFN封裝），避免虛焊風(fēng)險。
抗氧化性強：金層保護(hù)鎳層不受腐蝕，延長存儲周期。
接觸阻抗低：適用于高頻信號傳輸，如5G、射頻模塊。
對比其他工藝（如噴錫、OSP），沉金成本較高，但在可靠性要求嚴(yán)格的領(lǐng)域無可替代。
典型應(yīng)用場景
高頻高速電路：5G基站、雷達(dá)等對信號完整性要求高的設(shè)備。
高密度互聯(lián)（HDI）：手機主板、微型傳感器等需要微細(xì)間距焊盤的場景。
惡劣環(huán)境設(shè)備：汽車電子、工業(yè)控制等需耐腐蝕、耐高溫的場合。
行業(yè)趨勢：沉金工藝的演進(jìn)
隨著電子器件小型化，沉金工藝也在持續(xù)優(yōu)化：
超薄金層技術(shù)：降低金厚（如0.05μm）以控制成本，同時保證性能。
無鉛化兼容：符合環(huán)保要求，適配無鉛焊接流程。
與其它工藝結(jié)合：如局部沉金+OSP混用，平衡成本與功能需求。
對于打樣需求，工程師需關(guān)注廠商的工藝控制能力（如鎳層厚度均勻性）。以捷多邦為例，其支持沉金等多種工藝定制，可滿足小批量驗證需求。
沉金板是高端電子設(shè)計的“隱形守護(hù)者”，選對工藝和供應(yīng)商能大幅降低后期風(fēng)險。建議工程師在打樣階段明確參數(shù)（如金厚、鎳厚），并優(yōu)先選擇具備成熟經(jīng)驗的廠商（如捷多邦）。未來，隨著新材料和工藝的涌現(xiàn)，沉金技術(shù)或?qū)⑦M(jìn)一步突破成本與性能的平衡點。
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