在 PCB 制造里，沉金工藝中的鎳層均勻性至關(guān)重要，它直接影響著板子的焊接可靠性與長期穩(wěn)定性。捷多邦在控制沉金板鎳層均勻性上，有著一套嚴(yán)謹(jǐn)且成熟的方法。

從設(shè)備層面來說，捷多邦采用先進(jìn)的自動(dòng)化沉鎳設(shè)備。這類設(shè)備能精準(zhǔn)調(diào)控鍍液流量、溫度以及 PCB 板在鍍液中的移動(dòng)速度。比如鍍液流量，通過高精度的蠕動(dòng)泵來控制，確保鍍液在整個(gè)反應(yīng)槽內(nèi)均勻流動(dòng)，避免因局部流量差異導(dǎo)致鎳層沉積不均。溫度方面，利用智能溫控系統(tǒng)，將鍍液溫度穩(wěn)定在 85℃ - 90℃這個(gè)最佳區(qū)間 ，因?yàn)闇囟冗^高或過低都會(huì)對(duì)鎳層沉積速率和均勻性產(chǎn)生負(fù)面影響。同時(shí)，設(shè)備還能精準(zhǔn)控制 PCB 板在鍍液中的移動(dòng)，保障每一處銅表面與鍍液接觸時(shí)間和反應(yīng)條件一致。

在藥水管理上，捷多邦下足了功夫。定期對(duì)沉鎳藥水進(jìn)行全面成分分析，依據(jù)分析結(jié)果及時(shí)、精準(zhǔn)補(bǔ)加鎳鹽、還原劑等關(guān)鍵成分。像鎳鹽濃度，會(huì)嚴(yán)格維持在工藝要求的狹窄范圍內(nèi)，保證鎳離子供應(yīng)穩(wěn)定，讓鎳層沉積過程平穩(wěn)進(jìn)行。并且在補(bǔ)加藥水時(shí)，遵循少量多次原則，防止局部藥水濃度突變，避免出現(xiàn)鎳層厚度不一的情況。另外，還會(huì)密切監(jiān)控藥水的 pH 值，把 pH 值穩(wěn)定在 5.3 - 5.7 之間，這是保證鎳層均勻沉積的重要條件。

對(duì)于 PCB 板的前處理，捷多邦執(zhí)行高標(biāo)準(zhǔn)流程。先徹底除去銅表面的油污、氧化物等雜質(zhì)，接著進(jìn)行微蝕處理，精準(zhǔn)控制微蝕速率在 25U - 40U ，讓銅表面形成適宜的微觀粗糙度，為后續(xù)沉鎳提供良好的附著基礎(chǔ)。活化環(huán)節(jié)也十分關(guān)鍵，通過嚴(yán)格控制活化藥水濃度與處理時(shí)間，使銅表面均勻分布活化中心，保證沉鎳反應(yīng)能在整個(gè)銅面上同步、均勻啟動(dòng)，從源頭上保障鎳層均勻性。

捷多邦還運(yùn)用先進(jìn)的檢測(cè)技術(shù)，像在線 X 射線測(cè)厚儀，能實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)鎳層厚度，一旦發(fā)現(xiàn)厚度偏差超出允許范圍，系統(tǒng)立即報(bào)警，工程師可及時(shí)調(diào)整工藝參數(shù)。同時(shí)，結(jié)合定期的金相切片分析，從微觀層面檢查鎳層結(jié)構(gòu)與均勻性，為工藝持續(xù)優(yōu)化提供有力依據(jù) 。