臺階板，說白了就是在同一塊PCB上，局部區(qū)域的厚度不一樣，看起來像“有層次的樓梯”，所以叫臺階板。乍聽挺復(fù)雜，但其實(shí)這類結(jié)構(gòu)在連接器插拔、空間卡位、屏蔽結(jié)構(gòu)等設(shè)計(jì)里挺常見的。關(guān)鍵問題是：這種厚度差是怎么實(shí)現(xiàn)的？

常規(guī)PCB是整體壓合，一體厚度。要做臺階結(jié)構(gòu)，核心方法就是——局部去掉一些材料，精確控制厚度差。工藝上，這通常通過“局部銑槽”或“局部壓合”來實(shí)現(xiàn)。

第一種：局部銑槽法 

這也是目前最主流的做法。在多層板壓合成型之后，用CNC銑刀把板子某個(gè)區(qū)域的材料銑薄。這樣就能得到一個(gè)臺階結(jié)構(gòu)，邊緣清晰，厚度差也好控制。缺點(diǎn)嘛，也有：刀具精度和銑深控制要求高，一旦偏差就容易影響結(jié)構(gòu)公差。

捷多邦在處理這類結(jié)構(gòu)時(shí)，會在Gerber或工藝圖紙中明確標(biāo)出銑削區(qū)域和目標(biāo)厚度，并通過數(shù)控程式嚴(yán)格控制銑深。通常銑削精度可控制在±0.1mm以內(nèi)，滿足常規(guī)連接器或卡槽對插配合的要求。

第二種：局部壓合法 

這個(gè)方式稍復(fù)雜些，適用于多層板結(jié)構(gòu)。通過預(yù)先設(shè)計(jì)分層堆疊結(jié)構(gòu)，在不同區(qū)域使用不同層數(shù)材料，然后在壓合時(shí)只壓某些區(qū)域，從而自然形成厚薄不同的結(jié)構(gòu)。優(yōu)勢是表面完整性更好，不像銑削那樣留下刀痕，適合一些有EMI屏蔽要求的應(yīng)用。但對層壓控制、材料鋪設(shè)要求更高，成本也高一點(diǎn)。

這種方式多見于高密度互連（HDI）或特殊形狀模組設(shè)計(jì)中，比如有些Type-C插口板就采用這種結(jié)構(gòu)。

另外，還有一類“貼銅補(bǔ)厚”方案

這個(gè)反著來——不是去掉材料，而是在某些區(qū)域“貼銅”或堆加預(yù)設(shè)厚度的材料。嚴(yán)格說不算臺階板，但也能達(dá)到厚度差的目的。適合補(bǔ)高某些PAD區(qū)域，或做結(jié)構(gòu)卡槽定位時(shí)用。只不過，這種方式局限性大，不適合大面積，也不適合太大厚度差。

厚度差范圍有多大？超過0.5mm建議壓合工藝優(yōu)先。

臺階邊緣需不需要整齊美觀？CNC銑槽邊緣是有R角的。

是否存在多次插拔結(jié)構(gòu)要求？那就得考慮表面強(qiáng)度和耐磨性。

成本能不能接受？局部壓合比銑削貴，但結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性更強(qiáng)。

臺階板的厚度差，說到底是“減材”或“錯(cuò)層”的產(chǎn)物。選什么工藝，得看你需要多大的厚度差、邊緣效果、結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，還有項(xiàng)目預(yù)算。別光看板子厚薄，更得看背后的工藝邏輯。