這幾年，臺(tái)階板的出現(xiàn)，的確讓不少高端PCB項(xiàng)目眼前一亮。它不是傳統(tǒng)意義上的層數(shù)堆疊，而是在局部厚度上做文章——在一塊PCB上實(shí)現(xiàn)不同區(qū)域的厚度設(shè)計(jì)。這聽起來像小眾需求，但實(shí)際在高速互聯(lián)、微型化、異構(gòu)封裝這些方向，需求正在變得越來越具體。

為什么有人開始關(guān)注臺(tái)階板？核心原因之一，是“功能與結(jié)構(gòu)的界限正在模糊”。以高速連接器區(qū)域?yàn)槔?，傳統(tǒng)的整體厚板限制了信號(hào)完整性優(yōu)化的空間，而通過臺(tái)階工藝，工程師可以在連接器接口區(qū)做薄化設(shè)計(jì)，降低阻抗，提升匹配精度。說白了，這種做法不再是板材本身的改良，而是工程策略上的重新布局。

另一邊，異構(gòu)封裝需求也推了臺(tái)階板一把。在多芯片模組、SiP、甚至先進(jìn)攝像頭模組中，不同芯片或器件對(duì)基板的厚度要求并不一致。過去，我們可能靠堆疊或者局部開槽來“湊合”，現(xiàn)在臺(tái)階板就成了一種更“自然”的解決方式。層間厚度可控，過渡區(qū)域可定義，制程也逐漸可控了，實(shí)際已經(jīng)不只是概念驗(yàn)證那么簡單了。

當(dāng)然，技術(shù)門檻還是挺高的。多層壓合結(jié)構(gòu)本身就是個(gè)挑戰(zhàn)，加上局部厚度變化，還得控制好樹脂流動(dòng)、疊層應(yīng)力、甚至成品翹曲率。捷多邦在嘗試支持這一類需求時(shí)，也在工藝驗(yàn)證環(huán)節(jié)投入不少，比如不同基材對(duì)臺(tái)階精度的影響、壓合流程的調(diào)整策略等等。從目前公開的信息看，這方面已有批量交付的案例。

但并不是所有項(xiàng)目都適合上臺(tái)階板。成本、良率、設(shè)計(jì)復(fù)雜度，是三道坎。對(duì)于多數(shù)通用產(chǎn)品來說，它確實(shí)是“高配”，用不上。但在一些“非標(biāo)又高頻”的項(xiàng)目里，比如高速背板、光模塊小板、汽車攝像頭PCB等，已經(jīng)有了明顯的工程嘗試。捷多邦接到的這類訂單也比過去多了，雖然不大批量，但方向是穩(wěn)的。

所以，臺(tái)階板會(huì)成為“主流PCB”？大概還早。但在“高端PCB的小眾剛需”這條路上，它確實(shí)在往前走。對(duì)工程師來說，這更像是多了一個(gè)解題工具——未必每次用得上，但一旦遇到難題，它可能是那把關(guān)鍵的鑰匙。