在四層PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）設計中，**過孔（via）**作為信號、電源及接地連接上下層的重要手段，其處理方式直接影響信號完整性、制造成本與板級可靠性。了解不同的過孔處理方式，有助于工程師在設計中做出更合理的選擇。

一、常見過孔類型

通孔（Through Hole Via）

通孔貫穿四層板的所有層，是最常見的過孔類型，制作簡單、成本低，適用于連接任意層的信號。其主要缺點在于會占用中間層的布線空間，特別是在高密度布線場景下容易造成資源浪費。

盲孔（Blind Via）

盲孔連接表層（如L1）和內(nèi)層（如L2或L3），但不貫穿整塊電路板。它能有效提高內(nèi)部空間利用率，尤其適用于高密度互連（HDI）設計。不過，制作工藝復雜，成本較高。

埋孔（Buried Via）

埋孔僅存在于中間的內(nèi)層之間（如L2-L3），從外部不可見。適用于內(nèi)部信號通道的連接，有利于表層空間的釋放。像盲孔一樣，它需要分階段壓合工藝，制造復雜。

激光微孔（Laser Microvia）

多用于高密度小型化的設計，如手機主板?？讖酵ǔＴ?/span>0.1mm以下，依賴激光鉆孔形成。其優(yōu)勢在于體積小、阻抗連續(xù)性好，但需搭配盲埋孔設計。

二、過孔的填充與處理方式

不同過孔在制造過程中可選擇以下幾種處理方式，以滿足電氣性能和裝配要求：

通孔電鍍（Plated Through Hole, PTH）

標準的處理方式，適用于通孔、盲孔等類型，通過化學沉銅與電鍍形成導電路徑。

過孔填膠（Via Filling）

為了增強過孔的機械強度，或防止焊錫滲入，可采用樹脂填孔工藝。多用于BGA封裝下面的盲/埋孔。

過孔蓋油（Via Tenting）

使用阻焊油墨覆蓋過孔，保護其不受污染，常用于非關鍵電氣連接的通孔。

過孔塞孔（Via Plugging）

塞孔常用于焊盤共用場景（如BGA下方），防止焊料流入孔中造成虛焊?？膳浜咸钅z和蓋油組合工藝，實現(xiàn)可靠性與工藝性的平衡。

過孔電氣絕緣（Via in Pad）

一些高速設計中，為了保持信號路徑短、阻抗連續(xù)，常將過孔放置于焊盤中（VIP工藝），但必須經(jīng)過填孔、平整處理，確保焊接質(zhì)量。

三、設計建議

高頻信號建議避開通孔，優(yōu)先選擇盲/埋孔以減小過孔引起的反射與阻抗突變。

BGA區(qū)域應根據(jù)球距選擇是否采用填孔、塞孔，避免錫膏泄漏影響焊接。

若預算有限，優(yōu)先使用通孔+蓋油方式，兼顧性價比和可靠性。

與PCB廠商溝通確認其可支持的過孔工藝與最小孔徑，避免設計超出工藝能力。

結(jié)語

四層板作為主流中低層數(shù)設計方案，選用何種過孔處理方式不僅要考慮電氣性能，還需結(jié)合成本、可制造性與可靠性要求。在高頻、高密度趨勢下，合理使用盲/埋孔、微孔及填孔技術(shù)，已成為優(yōu)化四層板設計的重要手段。