在PCB（印刷電路板）設(shè)計(jì)中，四層板是一種常見的多層結(jié)構(gòu)，其厚度設(shè)計(jì)不僅影響電氣性能，還關(guān)乎機(jī)械強(qiáng)度、加工成本和工藝可行性。那么，四層板設(shè)計(jì)的厚度一般是多少？又該如何選擇合適的厚度呢？

一、四層板常見厚度范圍

四層板的常見總厚度一般在1.0mm、1.2mm、1.6mm 和 2.0mm之間，其中1.6mm最為常見，被廣泛用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、通信設(shè)備等領(lǐng)域。這些厚度是依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)覆銅板材料、壓合樹脂和銅箔厚度疊加而來(lái)，并符合常規(guī)工藝生產(chǎn)條件。

二、影響厚度選擇的關(guān)鍵因素

電氣性能需求

高頻信號(hào)、電源完整性和阻抗控制要求，會(huì)影響層間介質(zhì)厚度和銅厚，從而影響整體厚度。例如進(jìn)行阻抗控制時(shí)，必須精確匹配介質(zhì)厚度與走線寬度，這可能導(dǎo)致選用特定的板厚組合。

機(jī)械強(qiáng)度和裝配需求

對(duì)于插板、工業(yè)控制板等結(jié)構(gòu)強(qiáng)度要求較高的應(yīng)用，可能傾向選擇1.6mm或以上厚度；而輕薄型設(shè)備或空間受限設(shè)計(jì)，如穿戴設(shè)備、小型電子模塊，可能更偏好1.0mm或1.2mm厚度。

層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

四層板的常見疊層結(jié)構(gòu)如：

頂層/信號(hào)1

內(nèi)層/電源或地

內(nèi)層/地或電源

底層/信號(hào)2

若內(nèi)部電源地層需要加厚銅箔（如2oz），則整體板厚也需相應(yīng)增加，確保滿足壓合工藝要求。

制造工藝與成本控制

標(biāo)準(zhǔn)厚度（如1.6mm）通常可使用標(biāo)準(zhǔn)壓合材料，成本更低，加工更穩(wěn)定。如果選擇非標(biāo)準(zhǔn)厚度，可能涉及特種材料或定制工藝，成本較高。

三、如何選定合適厚度？

建議從“電氣性能 + 結(jié)構(gòu)要求 + 成本”三個(gè)維度綜合考慮：

若設(shè)計(jì)需要進(jìn)行阻抗控制，應(yīng)優(yōu)先與PCB廠確認(rèn)推薦的材料厚度組合和可行疊層結(jié)構(gòu)；

若產(chǎn)品對(duì)厚度有特定限制（如USB模塊厚度限制在1.2mm以內(nèi)），應(yīng)優(yōu)先明確機(jī)械邊界，再倒推結(jié)構(gòu)；

若電源層電流大，需加厚銅箔（如2oz），應(yīng)保證樹脂流動(dòng)和壓合穩(wěn)定性，適當(dāng)增加整體板厚。

四、與PCB廠家溝通的重要性

不同廠家可支持的板厚、材料組合、最小介質(zhì)厚度不同。在設(shè)計(jì)前期，主動(dòng)向PCB廠咨詢其推薦的四層板厚度選型與疊層建議，可有效避免設(shè)計(jì)后期返工，提升板子的工藝兼容性與穩(wěn)定性。

總結(jié)：四層板常見厚度為1.6mm，但實(shí)際選擇應(yīng)結(jié)合信號(hào)性能、結(jié)構(gòu)需求與制造可行性綜合考量。合理選型不僅優(yōu)化產(chǎn)品性能，也能有效控制成本和制造良率。