在電源模塊向小體積、高性能發(fā)展的今天，四層板成為不少工程師的選擇。那么，用四層板來(lái)做小體積電源模塊，究竟有哪些利與弊？這需要從布線密度、電磁兼容性、成本和熱管理等多個(gè)角度來(lái)看。

優(yōu)勢(shì)一：更高布線密度，利于布局緊湊

四層板相比雙層板，增加了兩個(gè)內(nèi)層（通常為電源層和地層），使得電源與地線可以走在內(nèi)部，而信號(hào)線集中在頂層和底層，這樣就為布局騰出了更多空間。對(duì)于體積受限的電源模塊，能在有限面積內(nèi)完成高頻高密度的布線，是實(shí)現(xiàn)小型化的關(guān)鍵。

優(yōu)勢(shì)二：更好的電源完整性與地參考

四層板通常采用地-信號(hào)-電源-信號(hào)的結(jié)構(gòu)，信號(hào)層毗鄰參考平面，回流路徑短，有助于降低回流電感，提高電源完整性。尤其在高頻開(kāi)關(guān)電源中，這種結(jié)構(gòu)能夠有效減小環(huán)路面積，減少EMI發(fā)射。

優(yōu)勢(shì)三：EMC表現(xiàn)更優(yōu)，減小干擾

四層板中連續(xù)完整的地層可起到屏蔽和分流干擾電流的作用，有助于通過(guò)EMI測(cè)試。而且層間耦合緊密，也有利于高速信號(hào)的阻抗控制，進(jìn)一步降低電磁干擾。

劣勢(shì)一：制造成本更高

相比雙層板，四層板增加了層數(shù)和壓合工序，板廠對(duì)層間對(duì)準(zhǔn)、阻抗控制等要求更高，導(dǎo)致成本上升。對(duì)成本極為敏感的低端電源模塊來(lái)說(shuō)，這可能成為一個(gè)不小的門檻。

劣勢(shì)二：熱管理需要更精心設(shè)計(jì)

小體積電源本身發(fā)熱較大，而四層板中間的內(nèi)層銅箔雖然可以部分導(dǎo)熱，但由于熱主要從表面散出，過(guò)厚的堆疊可能會(huì)導(dǎo)致散熱不暢。此時(shí)必須通過(guò)加導(dǎo)熱孔、大面積銅皮、鋁散熱片等手段輔助降溫。

劣勢(shì)三：調(diào)試與返修難度上升

由于層數(shù)多、布線密集，一旦出錯(cuò)或需改板，維修和調(diào)試的復(fù)雜度明顯增加，尤其是內(nèi)層連接出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)，很難直接探測(cè)和修改。

總結(jié)：

如果你需要做一款高功率密度、工作頻率高、電磁兼容要求嚴(yán)的小體積電源模塊，采用四層板是非常合適的。但前提是，你的產(chǎn)品有一定成本空間，且在熱設(shè)計(jì)和調(diào)試上有充分準(zhǔn)備。否則，用雙層板雖然簡(jiǎn)易便宜，但在性能和可靠性上可能會(huì)有妥協(xié)。