在電子產(chǎn)品向高功率、高電流、大功率密度方向發(fā)展的背景下，厚板（通常指厚度超過2.0mm，甚至達(dá)到3.2mm以上的PCB）逐漸出現(xiàn)在工業(yè)控制、電源模塊、新能源設(shè)備等領(lǐng)域。將四層板做成厚板，雖然能帶來更強(qiáng)的機(jī)械強(qiáng)度與載流能力，但在工藝上也面臨諸多挑戰(zhàn)。

1. 壓合難度增加

四層板的核心在于內(nèi)外層的壓合。厚板意味著更多的基材厚度和預(yù)浸料（PP）用量，層間樹脂流動(dòng)距離增加，容易出現(xiàn)壓合不均、空洞、樹脂填充不足等問題，特別是在存在內(nèi)埋孔的情況下更容易發(fā)生層間分離（delamination）。

2. 過孔填銅難度加大

厚板上的孔深增加，使得傳統(tǒng)電鍍方式難以保證整孔通銅的均勻性。尤其在盲孔、埋孔設(shè)計(jì)中，如果未做足工藝補(bǔ)償，容易出現(xiàn)孔壁銅層厚度不足或空洞，影響電氣連接可靠性。此外，填孔與表面銅厚的協(xié)調(diào)也是難點(diǎn)之一。

3. 阻焊、絲印適應(yīng)性變差

板子越厚，變形控制越難。變形會(huì)導(dǎo)致阻焊和絲印對(duì)位偏移，影響外觀和后續(xù)貼裝精度。同時(shí)，厚板的熱容量大，加熱和冷卻不均，容易產(chǎn)生翹曲，影響表面貼裝質(zhì)量。

4. 成本上升，良率下降

厚板需要使用更多的材料、增加壓合次數(shù)、電鍍時(shí)間長、鉆孔刀具損耗快，加工周期也長。尤其在多次返工或打樣過程中，一旦某一層出問題，整板報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn)更高。這些都會(huì)顯著拉高成本，并拉低生產(chǎn)良率。

5. 加工設(shè)備和經(jīng)驗(yàn)要求高

厚板加工對(duì)設(shè)備的剛性、鉆孔能力、冷卻系統(tǒng)、電鍍均勻性等都有更高要求。不是所有廠商都具備加工厚板的能力，特別是保持厚銅、高平整度和精細(xì)線寬的同時(shí)，還要保障疊層對(duì)位準(zhǔn)確，這對(duì)生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)和工藝積累提出了較高門檻。

總結(jié)：

將四層板做成厚板，不僅僅是把基材堆厚那么簡單，它是一項(xiàng)系統(tǒng)性的工藝挑戰(zhàn)。從材料選擇、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、加工能力到成本控制，每一步都需充分考量。對(duì)于工程師而言，如果產(chǎn)品確實(shí)需要厚板支撐，一定要與具備成熟厚板經(jīng)驗(yàn)的廠商合作，提前做可靠性驗(yàn)證，才能規(guī)避潛在風(fēng)險(xiǎn)。