不少初學(xué)者或管理人員在接觸四層板設(shè)計(jì)時(shí)，都會(huì)有這樣的疑問(wèn)：“為什么四層板沒(méi)有統(tǒng)一的疊層標(biāo)準(zhǔn)？”一個(gè)產(chǎn)品用的是信號(hào)-地-電源-信號(hào)（S-G-P-S），另一個(gè)卻用的是信號(hào)-電源-地-信號(hào)（S-P-G-S），到底哪種才是“標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)”？有沒(méi)有可能統(tǒng)一？

從理論上看，統(tǒng)一的疊層結(jié)構(gòu)確實(shí)能帶來(lái)便利。比如：便于跨團(tuán)隊(duì)協(xié)作、制造廠商加工經(jīng)驗(yàn)更成熟、EMC仿真模型更好復(fù)用。但在實(shí)際工程中，四層板的疊層設(shè)計(jì)必須根據(jù)具體項(xiàng)目需求靈活定制，統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)不僅難以實(shí)現(xiàn)，甚至不現(xiàn)實(shí)。

首先，不同產(chǎn)品的應(yīng)用場(chǎng)景差異極大。一個(gè)做低速家電控制的雙面板升級(jí)項(xiàng)目，和一個(gè)用于高速通信、對(duì)阻抗極為敏感的工業(yè)設(shè)備，它們對(duì)信號(hào)完整性、電源完整性、層間耦合的要求完全不同。為了滿足特定的信號(hào)速率、布局密度、熱設(shè)計(jì)和EMI性能，疊層結(jié)構(gòu)必須因地制宜。一個(gè)固定“標(biāo)準(zhǔn)疊層”根本無(wú)法覆蓋所有需求。

其次，疊層設(shè)計(jì)受限于板厚、銅厚、介質(zhì)材料和成本。比如某些需要整板1.0mm厚度的設(shè)計(jì)，受限于可選壓合材料，就無(wú)法采用常規(guī)的S-G-P-S結(jié)構(gòu)；而有些高電流電源板，為保證熱分布，會(huì)把電源層貼近信號(hào)層，甚至采用非對(duì)稱結(jié)構(gòu)。材料與制造工藝的差異，直接影響疊層可行性。

此外，不同廠商對(duì)疊層堆疊也有自己的偏好和“推薦方案”。雖然大多數(shù)都會(huì)給出幾個(gè)常用模板供參考，但真正優(yōu)秀的疊層往往是根據(jù)工程師的電源規(guī)劃、信號(hào)路徑、地回流路徑和阻抗控制反復(fù)調(diào)整出來(lái)的。

當(dāng)然，“無(wú)統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)”并不意味著“隨意堆疊”。業(yè)界其實(shí)早有一些通用指導(dǎo)原則，例如：

1.信號(hào)層靠近參考平面（地或電源）；

2.電源與地層緊耦合，形成低阻抗回路；

3.避免高速信號(hào)跨越參考層不連續(xù)區(qū)域；

4.過(guò)孔數(shù)量和位置合理分布，避免信號(hào)跳層過(guò)多。

總結(jié)來(lái)說(shuō)，四層板的疊層結(jié)構(gòu)無(wú)法統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，但可以遵循設(shè)計(jì)原則。真正關(guān)鍵的，不是固定一種疊層模板，而是設(shè)計(jì)人員對(duì)電磁行為的理解與控制能力。只有結(jié)合產(chǎn)品需求、材料工藝、成本預(yù)算，做出科學(xué)合理的疊層，才能實(shí)現(xiàn)性能與 manufacturability 的最佳平衡。